Wo Innovation auf Zusammenarbeit trifft

Besuchen Sie uns auf führenden Branchenveranstaltungen

Wir bei SUSS glauben, dass Fortschritt entsteht, wenn Ideen zusammenkommen. Deshalb nehmen wir aktiv an den wichtigsten Branchenveranstaltungen weltweit teil - um Erkenntnisse auszutauschen, neue Technologien zu erforschen und Partnerschaften zu stärken.
Entdecken Sie, wo Sie unsere Experten treffen, unsere Lösungen erleben und diskutieren können, wie wir gemeinsam die nächste Ära der Halbleiterinnovation gestalten können.

Branchenmessen und Konferenzen

Treffen Sie unsere Experten auf den wichtigsten Messen und Konferenzen der Branche weltweit. Entdecken Sie, wie SUSS-Technologien die Zukunft der Halbleiterinnovation mitgestalten - von fortschrittlicher Lithografie bis hin zu Präzisionsbonding-Lösungen. Lassen Sie uns gemeinsam neue Möglichkeiten erkunden.

AP International Conference

April 20-22, 2026
Presentation: Digital Coating - Scalable and Material Saving Material Deposition by David Volk
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MEMS Engineer Forum

April 21-22, 2026
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Imaps Italy

5th of May, 2026
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Semicon Sea

May 05-07, 2026
Booth: 1426
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I.S.E.S. Taiwan

May 12 -13, 2026
Presentation: Paving the way for next-generation HBMs - From low-TTV Temporary Bonding & Debonding to Face-to-Back W2W Hybrid Bonding by Robert Wanninger
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ECTC

May 26-29, 2026
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NordPAC

June 09-11, 2026
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Silicon Saxony Days

15-17. Juni 2026
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Rutherford Appleton Lab

June 16-17, 2026
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CEA Leti Days

June 23-25, 2026
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UK Semiconductors

July 01-02, 2026
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