Sicheres und rückstandsfreies Kleben

Temporäre Wafer Bonding Lösungen

SUSS Temporary Bonding schützt empfindliche Wafer während komplexer, mehrstufiger Prozesse - und ermöglicht rückstandsfreies Debonding in kritischen Phasen.

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Bonding für komplexe Arbeitsabläufe

Sichere Waferverarbeitung in komplexen Arbeitsabläufen: Unsere temporären Bondlösungen ermöglichen einfaches, rückstandsfreies Debonding ohne Risiko für Ihre Dies.

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XBC300 Gen2

Vielseitige, bei Raumtemperatur arbeitende Debonding- und Reinigungsplattform, die für die Anforderungen von 2,5D- und 3D-Integrationsprozessen entwickelt wurde.

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XBC300 Gen2 debonder and cleaner platform by SUSS

vollautomatisch

XBS300

Automatisierte Lösung für das temporäre Bonden von ausgerichteten 200mm- und 300mm-Wafern.

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vollautomatisch

DB12T

Hochmoderne Lösung für mechanisches Peel-off-Debonding bei Raumtemperatur, perfekt geeignet für eine Vielzahl von Dünnwafer-Anwendungen.

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halbautomatisch

Wichtigste Vorteile

Flexible Trägerkompatibilität

Sicheres Bonden von dünnen oder ultrasensiblen Wafern mit mehreren Trägeroptionen für vollständige Prozessflexibilität in der modernen Halbleiter- und MEMS-Fertigung.

Sauberes Debonding

Sichere Haftung in mehrstufigen Flüssen, gepaart mit branchenführendem, rückstandsfreiem Debonding, das für kontaminationsempfindliche Wafer entwickelt wurde.

Nahtlose mehrstufige Verarbeitung

Die meisten fortschrittlichen Integrationsabläufe, einschließlich Ausdünnung, Lithografie und Verpackungsschritte, laufen problemlos ab und gewährleisten nahtlose Übergänge zwischen Materialien und Prozessschritten für eine hochkomplexe Fertigung.

Intelligente Messtechnik für optimale Qualität

Die intelligenten Messfunktionen der SUSS Temporary Bonding-Plattformen verbessern die Sicherheit und Prozesskontrolle. Durch die Erkennung von Waferverzug und die Überprüfung der Ausrichtung vor dem Debonding verhindern die Tools Schäden, gewährleisten Genauigkeit und sichern die Ausbeute in modernen Halbleiter-Workflows.

Erkennung von Waferverzug

Automatische Wafermessungen vor der Verklebung verhindern Verformungen oder Beschädigungen und gewährleisten ein sicheres Debonding.

Überprüfung der Ausrichtung

Nach der Verklebung wird die Integrität der Ausrichtung überprüft, um sicherzustellen, dass sie für die weitere Verarbeitung bereit ist.

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XBS300 W2W Datasheet

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