Sicheres und rückstandsfreies Bonden
SUSS temporäre Wafer-Bonding-Lösungen schützen empfindliche Wafer während komplexer, mehrstufiger Prozesse und ermöglicht rückstandsfreies Debonden in kritischen Phasen.
Bonding für komplexe Arbeitsabläufe
Für eine maximale Prozessflexibilität in der fortschrittlichen Halbleiter- und MEMS-Fertigung ermöglichen unsere Lösungen das sichere Bonden von dünnen oder besonders empfindlichen Wafer mit verschiedenen Trägervarianten.
SUSS bietet eine sichere Bondhaftung in mehrstufigen Prozessabläufen kombiniert mit branchenführendem, rückstandsfreien Debonden, speziell entwickelt für kontaminationsempfindliche Wafer.
Fortschrittlichste Integrationsabläufe von Wafer-Ausdünnung über Lithografie bis zu Packaging-Schritten laufen reibungslos und gewährleisten nahtlose Übergänge zwischen Materialien und Prozessstufen, selbst in hochkomplexen oder variantenreichen Fertigungsumgebungen.
Suchen Sie nach weiteren Details? Bitte klicken Sie unten, um unsere Produktpräsentation mit ausführlichen Produktinformationen herunterzuladen.
