安全无残留的临时键合
临时键合解决方案
SUSS 临时键合可在复杂的多步骤工艺中保护敏感晶圆，并在关键阶段实现无残留解键合。
XBC300 Gen2
多功能室温解键合系统和清洁平台，专为满足 2.5D 和 3D 集成工艺的要求而设计。
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专为复杂工作流程设计的临时键合
在复杂的工作流程中放心地进行晶片加工：我们的临时键合解决方案可实现轻松、无残留的解键合工艺，不会对您的芯片造成任何风险。
主要优势
灵活的运营商兼容性
使用多种载体选项安全粘合减薄晶圆或超敏感晶圆，实现先进半导体和微机电系统制造工艺的全面灵活性。
清洁解键合工艺
在多步骤流程中实现牢固粘附，同时采用业界领先的无残留解键合工艺，适用于对污染敏感的晶片。
无缝多步骤处理
大多数先进的集成流程，包括减薄、光刻和封装步骤，都能轻松运行，确保在高混合或复杂制造的材料和工艺阶段之间实现无缝过渡。
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