每次键合都具有最大可靠性

永久晶圆键合系统

SUSS 永久键合系统可提供当今先进封装所需的精度和可靠性。用于卓越键合对准的先进技术以及适用于各种晶圆和材料的可扩展平台，确保了从研发到大批量生产的器件质量、最大良率和未来就绪的键合。

咨询专家
DSC00169_highRes.jpg

跨应用领域的可靠永久键合

通过精确控制实现持久、无空隙的晶圆键合: SUSS 系统为每个工艺提供高键合后精度、质量和良率。

热门产品

了解我们的热门产品

XBC300 Gen2 D2W/W2W

混合键合平台，在单一系统中集成了 W2W、集体式 D2W 和序列式 D2W 键合。
了解更多
XBC300~1.PNG
自动化

XBC300 Gen2 D2W

XBC300 Gen2 D2W 是在 200mm 和 300mm 基底面上进行序列式晶粒到晶片混合键合的全自动解决方案。
了解更多
XBC300 Gen2 D2W hybrid bonding platform by SUSS
自动化

XBS300 W2W

XBS300 W2W 混合键合平台专为对准 200mm 和 300mm 晶圆的自动混合熔融键合而设计。
了解更多
自动化

XBS200

适用于大批量生产的通用自动晶片键合平台，可对准最大尺寸为 200 毫米的晶片进行键合。
了解更多
XBS200 wafer bonder platform by SUSS
自动化

SB8 Gen2

通用、半自动化晶圆键合系统，可处理最大 200 毫米的晶圆。
了解更多
SB8_Gen2-1600x1200.png
半自动

XB8

通用、半自动化高力晶圆键合机，支持晶圆尺寸达 200 毫米的基板。
了解更多
XB8-1600x1200.png
半自动

主要优势

严格的过程控制

行业领先的技术可实现亚微米级的对位精度和无空隙效果，确保高质量、耐用的包装。

无与伦比的灵活性

模块化配置支持各种晶圆、堆叠封装和先进封装材料，是高密度混合、MEMS、LED 和新兴器件架构的理想选择。

经验证的批量生产

SUSS 永久键合解决方案专为高吞吐量、高风险的半导体生产而设计，可确保各种规模生产的可靠性、可重复性和器件完整性。

DSC08565_highRes.jpg

智能量测，实现最佳质量

SUSS 永久键合系统中集成的量测功能可确保亚微米级的层对准和长期稳定性。通过捕捉拓扑结构、验证对位和监控工艺偏移，系统可及早发现偏差。这确保了混合键合工艺和直接键合工艺的键合质量。

增强对位精度

拓扑扫描、智能基准标记放置和严格的基准对位可确保最高精度。
_DSC05~1.JPG

综合质量控制

在线监测可及早发现偏移，确保稳定、可重复的永久键合和更高的良率。
garching_-8783.jpg
Product Overview Brochure EN
PDF
XBC300 Gen2 D2W/W2W Datasheet
PDF
XBC300 Gen2 D2W Datasheet
PDF

相关出版物

新闻稿、投资者关系新闻等：浏览我们的最新出版物，了解 SUSS 的最新动态。

17/11/2025
SUSS presents ambitious plans for further sales growth and sustainable margin improvement at Capital Markets Day
Corporate News
CapitalMarketsDay_NewsTeaser_Small_642x362_16_9.jpg
06/11/2025
SUSS expects significant improvement in order momentum in the fourth quarter
Corporate News
QuarterlyFigures_NewsTeaser_Small_642x362_16_9.jpg
30/10/2025
New SUSS production site in Zhubei has officially opened
Corporate News
Zhubei_Opening_NewsTeaser_Small_642x362_16_9.jpg
07/08/2025
SUSS finishes first half of the year with significant sales growth
Corporate News