喷墨打印解决方案
精确、非接触式沉积,浪费最少:SUSS 喷墨打印解决方案可提供定制的晶片应用,最大限度地降低污染风险并提高效率。该系统可灵活应用于各种基底,并可从研发阶段扩展到全面生产阶段,从而实现可持续的、具有成本效益的工艺。
精确、非接触式沉积,浪费最少:SUSS 喷墨打印解决方案可提供定制的晶片应用,最大限度地降低污染风险并提高效率。该系统可灵活应用于各种基底,并可从研发阶段扩展到全面生产阶段,从而实现可持续的、具有成本效益的工艺。

复杂材料的高效印刷
SUSS 喷墨打印解决方案
将功能性材料准确地放置在需要的位置:SUSS 喷墨系统可提供高精度、非接触式沉积,适用于复杂的晶片设计和定制应用,最小可达 20 微米,从而减少缺陷、简化流程,并实现从研发到全面生产的可靠性能。
大幅减少材料用量:SUSS 先进的喷墨打印功能取代了平版印刷、丝网印刷、喷涂和点胶等传统技术,因此无需使用掩膜和丝网。这就加快了产品切换速度,降低了成本,并支持更可持续的生产。
从实验室试验到大规模生产,用途广泛:SUSS 喷墨打印系统平台可处理各种基板和材料。灵活的配置能够快速适应新的应用,实现最大吞吐量和工艺可靠性,并使未来的操作能够满足不断发展的技术需求。

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