先进晶圆的涂胶与显影

涂胶机和显影机的解决方案

对每道工序都充满信心:SUSS 涂胶机和显影机的解决方案可满足晶圆加工的所有要求。凭借均匀的薄膜、精确的显影和广泛的基底通用性,它们能够提高良率、降低拥有成本,并为从尖端研发到大批量生产的先进后端应用提供可靠的结果。

 

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卓越的多功能性

从薄光刻胶层到厚光刻胶层:SUSS 系统可确保在所有生产规模中实现均匀的涂层、快速的产品切换和可靠的工艺。

我们的产品

了解我们的涂胶和显影产品组合

ACS200 Gen3 TE

ACS200 Gen3 TE 以 ACS200 Gen3 平台为基础,是专为 100 mm 至 200 mm 晶圆设计的增强型模块化系统。
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自动化

ACS300 Gen2

用于 200 和 300 毫米晶圆精密光刻加工的高级一体化解决方案。
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自动化

ECD8

适用于最大 200 mm 晶圆的多功能涂布机或显影液机,既可用于研发,也可用于批量生产。
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半自动

ACS200 Gen3

适用于 100 - 200 毫米基底的自动涂布平台,具有无与伦比的多功能性,适用于研发和大批量生产。
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自动化

AS8

用于研发和小批量生产直径达 200 毫米或 300 毫米的基底和边长达 6 英寸的方形基底的理想设备。
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半自动

LabSpin 系列

专为研发和实验室环境设计的新一代手动旋涂机和显影液。
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手动

MCS8

适用于实验室、初创企业和小型生产企业的创新型实验室簇,在占地面积最小的洁净室中提供 500 多种功能。
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手动

RCD8

用途广泛的涂布机和显影液,适用于最大 200 毫米的晶圆,适合研发和小规模生产。
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半自动

HP8

灵活的研发和小规模涂层解决方案,适用于 200 毫米基底,加热快速、均匀,控制直观。
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手动

SUSS 涂布机和显影液机

主要优势

最先进的技术

高质量的结果:一致的层均匀性和精确的显影液可最大限度地减少差异和返工,直接转化为更高的晶圆产量、更高的成本效益以及先进半导体应用中的高性能。

快速处理

加速生产,保持精度:生产周期短,工艺优化,吞吐量大,结果一致,反应灵活,确保敏捷地满足瞬息万变的市场需求。

适用于任何规模的系统

模块化设计,灵活配置:SUSS 平台可处理任何基板或材料,从紧凑的实验室系统到完整的生产集群。它们可以从研发试验无缝过渡到大批量生产,提供可扩展的性能和持久的价值。

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智能量测,实现最高精度

一致的涂布,最佳良率:TM300 模块与 SUSS' ACS200/300 集成,提供自动薄膜测量和实时过程控制,实现稳定的大批量生产。

薄膜厚度控制

在线干涉测量确保了全晶片精度、稳定的涂层和更低的变异性。
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闭环过程控制

实时控制可实现一致的结果,减少停机时间,提高整个生产的良率。
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