塗布機及顯影液解決方案

ACS200 Gen3 TE

ACS200 Gen3 TE 以 ACS200 Gen3 平台為基礎，是專為 100 mm 至 200 mm 晶圓設計的增強型模組化系統。

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自動化

ACS300 Gen2

適用於 200 和 300mm 晶圓精密光刻處理的頂級多合一解決方案。

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自動化

ACS200 Gen3

適用於 100 - 200 mm 基板的自動化鍍膜平台，具有無與倫比的多功能性，適用於研發和大批量生產。

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自動化

ECD8

適用於 200 mm 以下晶圓的多功能塗布機或顯影液平台，可同時進行研發與批量生產。

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半自動

AS8

研發和小量製造直徑達 200 mm 或 300 mm 的基板以及邊長達 6" 的方形基板的理想設備。

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半自動

LabSpin 系列

<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>專為研發與實驗室環境設計的新一代手動旋轉鍍膜機與顯影液。

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手動

MCS8

創新的實驗室簇，適用於實驗室、新創公司和小量生產，在佔地面積最小的無塵室中提供超過 500 種功能。

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手動

RCD8

高度通用的塗布機及顯影液，適用於最大 200 mm 的晶圓，適合研發及小規模生產。

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半自動

HP8

適用於 200mm 基板的彈性研發與小規模鍍膜解決方案，提供快速、均勻的加熱與直覺式控制。

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手動