均勻的 UV 曝光提供一致的效果

SUSS' 投射式掃描器

SUSS' 投射式掃描器為先進晶圓製程提供獨特的投影光刻解決方案。結合全場 UV 曝光與單次連續掃描，可確保一致的結果，不會出現拼接或曝光過度的缺陷。我們的系統專為高吞吐量和非接觸操作而設計，可在半導體、微機電系統和先進封裝的各種應用中實現具成本效益的高分辨率光刻。

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精密的投影光刻技術

具有單次掃描模式的全視場 UV 投影可確保 無瑕疵的均勻性、高吞吐量，以及投影步進機以外的低成本替代方案。

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DSC300 Gen3

高吞吐量投影光刻掃描器，適用於 200mm 和 300mm 晶圓的先進封裝。
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自動化

SUSS' 投射式掃描器

主要優勢

邊到邊投影

與投影步進機不同，SUSS' 投射式掃描器只需一次即可曝光整個晶圓。這可消除拼接錯誤、防止曝光過度的缺陷，並在每片基板上提供一致的分辨率 - 確保在先進的半導體和封裝光刻技術中獲得穩定、可重複的結果。

無縫掃描

透過單次連續掃描，晶圓可在一個步驟中完成無縫曝光。這可提高吞吐量並確保無瑕疵的均勻性 - 對於可靠性、速度和良率都極為重要的大批量製造而言，這是一項決定性的優勢。

成本最佳化成像

結合投影光学系统和全场曝光，SUSS' Projection Scanner 為投影步进机提供了高性能、低成本的解决方案。我們的系統可降低複雜度和營運成本，同時確保 MEMS、半導體和先進封裝應用所需的精確度。

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高吞吐量的整合式量測技術

即使在每小時最高晶圓產量的情況下，整合式計量也能確保預校準的精確度。我們的模組建基於堅固的 UMS 架構，可優化吞吐量、減少停機時間，並確保掃描器性能穩定 - 在各種基板和製程條件下都能保持精確度和可靠性。

高速晶圓對準準備就緒

整合式量測架構支援 130 WPH 的吞吐量，同時在高速條件下維持對準精度。
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可靠的預對齊性能

MTBF 10,000 小時，可確保一致的效能，並將不同基板的意外停機時間降至最低。
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