Gleichmäßige UV-Belichtung für konsistente Ergebnisse

SUSS Projektionsscanner

SUSS-Projektionsscanner bieten eine einzigartige Projektionslithografie-Lösung für die moderne Waferbearbeitung. Durch die Kombination von Vollfeld-UV-Belichtung und kontinuierlicher Einzelabtastung gewährleisten sie gleichmäßige Ergebnisse ohne Stitching oder Überbelichtungsfehler. Unsere Systeme sind für hohen Durchsatz und berührungslosen Betrieb ausgelegt und ermöglichen eine kosteneffiziente, hochauflösende Lithografie für verschiedene Anwendungen in den Bereichen Halbleiter, MEMS und Advanced Packaging.

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Hochentwickelte Projektionslithografie

Vollfeld-UV-Projektion mit Single-Scan-Modus sorgt für defektfreie Gleichmäßigkeit, hohen Durchsatz und eine kosteneffiziente Alternative zu Steppern.

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DSC300 Gen3

Projektionslithografiescanner mit hohem Durchsatz für 200-mm- und 300-mm-Wafer im Advanced Packaging.

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SUSS-Projektionsscanner

Wesentliche Vorteile

Rand-zu-Rand-Projektion

Im Gegensatz zu Steppern belichten die SUSS Projektionsscanner den gesamten Wafer in einem einzigen Durchgang. Dies eliminiert Stitching-Fehler, verhindert Überbelichtungsdefekte und liefert eine einheitliche Auflösung über jedes Substrat - für stabile, reproduzierbare Ergebnisse in der modernen Halbleiter- und Verpackungslithografie.

Nahtloses Scannen

Mit dem Single Continuous Scanning werden die Wafer nahtlos in einem Schritt belichtet. Dies steigert den Durchsatz und sichert eine fehlerfreie Gleichmäßigkeit - ein entscheidender Vorteil für die Großserienfertigung, bei der Zuverlässigkeit, Geschwindigkeit und Ausbeute entscheidend sind.

Kostenoptimierte Bildgebung

Durch die Kombination von Projektionsoptik und Vollfeldbelichtung bieten die SUSS-Projektionsscanner eine leistungsstarke und kosteneffiziente Lösung für Stepper. Unsere Systeme reduzieren die Komplexität und die Betriebskosten und gewährleisten gleichzeitig die Präzision, die für MEMS-, Halbleiter- und Advanced Packaging-Anwendungen erforderlich ist.

Integrierte Messtechnik für akkuraten Hochdurchsatz

Die integrierte Messtechnik sichert die Präzision der Vorjustage auch bei höchsten Wafer-pro-Stunde-Raten. Auf der Grundlage der robusten UMS-Architektur optimieren unsere Module den Durchsatz, minimieren die Ausfallzeiten und gewährleisten eine stabile Scannerleistung - bei gleichbleibender Genauigkeit und Zuverlässigkeit auf unterschiedlichen Substraten und unter verschiedenen Prozessbedingungen.

High-Speed Wafer Alignment Bereitschaft

Die integrierte Messarchitektur unterstützt einen Durchsatz von 130 WPH und gewährleistet eine präzise Ausrichtung unter Hochgeschwindigkeitsbedingungen.

Zuverlässige Leistung vor dem Ausrichten

MTBF 10.000 Stunden sorgt für gleichbleibende Leistung und minimiert ungeplante Ausfallzeiten bei verschiedenen Substraten.

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