均一なUV露光で安定した仕上がり

SUSSプロジェクションスキャナー

SUSSプロジェクションスキャナーは、高度なウェハープロセスのためのユニークな投影リソグラフィソリューションを提供します。フルフィールド露光とシングル連続走査露光を組み合わせることで、スティッチングや露光オーバーによる欠陥のない均一な結果を保証します。高スループットと非接触操作のために設計された当社のシステムは、半導体、MEMS、先進パッケージングなどの多様なアプリケーションにおいて、コスト効率に優れた高解像度リソグラフィを可能にします。

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洗練された投影リソグラフィ

シングルスキャンモードのフルフィールドUV投影により、*g欠陥のない均一性、高いスループット、およびステッパーに代わるコスト効率を実現します。

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DSC300 Gen3

先進パッケージングにおける200mmおよび300mmウェハ対応の高スループット投影リソグラフィスキャナ。
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自動化された

SUSS プロジェクションスキャナー

主なメリット

エッジ・トゥ・エッジ・プロジェクション

投影ステッパーとは異なり、SUSS投影スキャナーはシングルパスでウェーハ全体を露光します。これにより、スティッチングエラーを排除し、露光不良を防止し、すべての基板にわたって均一な解像度を実現します。これにより、先進の半導体およびパッケージングリソグラフィにおいて、安定した再現性の高い結果が保証されます。

シームレスなスキャン

シングルコンスティニュアススキャニングにより、ウェーハはワンステップでシームレスに露光されます。これにより、スループットが向上し、欠陥のない均一性が確保されます。これは、信頼性、スピード、歩留まりが不可欠な大量生産にとって決定的な利点です。

コスト最適化イメージング

投影光学系とフルフィールド露光を組み合わせたSUSSプロジェクションスキャナーは、ステッパーに高性能でコスト効率の高いソリューションを提供します。当社のシステムは、MEMS、半導体、先進パッケージングアプリケーションに必要な精度を確保しながら、複雑さと運用コストを削減します。

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高精度のスループットを実現する統合メトロロジー

統合された計測技術により、毎時最高のウェハ搬送速度でも高精度のプリアライメントを実現します。堅牢なUMSアーキテクチャ上に構築された当社のモジュールは、スループットを最適化し、ダウンタイムを最小限に抑え、安定したスキャナ性能を保証します。

高速ウェーハアライメントの準備

統合されたアライメント計測アーキテクチャは、高速条件下で正確なアライメントを維持しながら、130WPHを超えるスループットをサポート。
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信頼性の高いプリアライメント性能

MTBF>10,000時間により、安定した性能を保証し、あらゆる基板で予定外のダウンタイムを最小限に抑えます。
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