確実で残渣のないボンディング

仮ボンディングソリューション

SUSSのテンポラリーボンディングは、複雑な多工程プロセスにおいて、デリケートなウェーハを保護し、重要な工程で残渣のないデボンディングを可能にします。

専門家に相談する
DSC0991.webp

複雑なワークフローに対応するボンディング

複雑なワークフローでも確実なウェーハ処理が可能です：当社の一時的ボンディングソリューションは、ダイにリスクを与えることなく、簡単で残留物のないデボンディングを可能にします。

トップ製品

トップ製品をご覧ください

XBC300 Gen2

2.5Dおよび3D統合プロセスの要件を満たすように設計された、多用途の室温デボンディングおよび洗浄プラットフォーム。
詳細を見る
XBC300 Gen2 debonder and cleaner platform by SUSS
自動化された

XBS300

アライメントされた200mmおよび300mmウェーハの自動仮圧着ソリューションです。
詳細を見る
XBS300_Temp-800x600 (1).png
自動化された

DB12T

室温での機械式剥離デボンディングのための最先端ソリューションで、幅広い薄化ウェーハアプリケーションに最適です。
詳細を見る
DB12T-1600x1200 (1).png
半自動式

主な利点

柔軟なキャリア互換性

最先端の半導体やMEMS製造において、複数のキャリアオプションで薄化ウェーハや超高感度ウェーハを安全に接合し、プロセスの柔軟性を実現します。

クリーンデボンディング

コンタミネーションに敏感なウェーハのために設計された、業界をリードする残渣のないデボンディングと組み合わされたマルチステップフローでの確実な接着剤。

シームレスなマルチステップ処理

薄膜化、リソグラフィ、パッケージング工程を含む先進のパッケージングフローのほとんどは、多品種または複雑な製造のための材料とプロセスステージ間のシームレスな移行を保証し、簡単に実行できます。

DSC07494_highRes (2).webp

最適な品質を実現するスマート計測

SUSSテンポラリーボンディングプラットフォームのスマート計測機能は、安全性とプロセス制御を強化します。デボンディング前にウェハの反りを検出し、アライメントを確認することで、装置はダメージを防ぎ、精度を確保し、最先端の半導体ワークフローにおける歩留まりを守ります。

ウェハ反り検出

プリボンド自動ウェーハ測定により、変形や損傷を防ぎ、安全なデボンディングを実現します。
garching_-8783.webp

アライメント検証

ボンドアライメント後の完全性を確認し、次の加工に備える。
DSC09562_highRes.webp

ダウンロード

詳細をお探しですか？技術データシートと詳細な製品情報を記載した製品プレゼンテーションをダウンロードするには、以下をクリックしてください。

Product Overview Brochure EN
PDF
XBS300 W2W Datasheet
PDF

関連出版物

プレスリリース、投資家向けニュースなど：SUSSの最新情報をご覧ください。

17/11/2025
SUSS presents ambitious plans for further sales growth and sustainable margin improvement at Capital Markets Day
Corporate News
CapitalMarketsDay_NewsTeaser_Small_642x362_16_9.jpg
06/11/2025
SUSS expects significant improvement in order momentum in the fourth quarter
Corporate News
QuarterlyFigures_NewsTeaser_Small_642x362_16_9.jpg
30/10/2025
New SUSS production site in Zhubei has officially opened
Corporate News
Zhubei_Opening_NewsTeaser_Small_642x362_16_9.jpg
07/08/2025
SUSS finishes first half of the year with significant sales growth
Corporate News