あらゆる接合に最高の信頼性を

ウェーハボンディングシステム

SUSSのパーマネントボンディングシステムは、今日の先進パッケージングに必要な精度と信頼性を提供します。優れたボンドアライメントのための洗練された技術と、多様なウェーハや材料に対応するスケーラブルなプラットフォームは、デバイスの品質、最大の歩留まり、そして研究開発から大量生産まで、将来に備えたボンディングを保証します。

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アプリケーションを問わない信頼性の高いボンディング

高耐久性でボイドのないウェーハボンディングを精密な制御で実現します:*SUSS'システムは、あらゆるプロセスで高い接合後の精度、品質、歩留まりを実現します。

トップ製品

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XBC300 Gen2 D2W/W2W

W2W、コレクティブD2W、シーケンシャルD2Wボンディングを1台に統合したハイブリッドボンディングプラットフォーム。
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自動化された

XBC300 Gen2 D2W

XBC300 Gen2 D2Wは、200mmおよび300mm基板へのシーケンシャルD2Wハイブリッドボンディングの完全自動化ソリューションです。
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XBC300 Gen2 D2W hybrid bonding platform by SUSS
自動化された

XBS300 W2W

XBS300 W2Wハイブリッドボンディングプラットフォームは、アライメントされた200mmおよび300mmウェーハの自動ハイブリッドフュージョン接合用に設計されています。
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自動化された

XBS200

大量生産用のユニバーサル自動ウェーハボンディングプラットフォームで、最大200mmまでのウェーハサイズのアライメントが可能です。
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XBS200 wafer bonder platform by SUSS
自動化された

SB8 Gen2

最大200mmまでのウェーハをハンドリングするユニバーサル半自動ウェーハボンディングシステム。
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半自動式

XB8

最大200mmまでの基板サイズに対応する汎用半自動高荷重ウェーハボンダー。
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半自動式

主なメリット

厳しい工程管理

業界をリードするテクノロジーが、サブミクロンのオーバーレイ精度とボイドのない結果を実現し、高品質で耐久性のあるパッケージングを保証します。

比類のない柔軟性

モジュラー構成は、高密度ハイブリッド、MEMS、LED、新興デバイスアーキテクチャに理想的な幅広いウェーハ、スタックアップ、先進パッケージング材料をサポートします。

実証済みの大量生産

SUSSのパーマネント・ボンディング・ソリューションは、高スループット、高ステークスの半導体製造の厳しさに合わせて設計されており、あらゆるスケールで信頼性、再現性、デバイスの完全性を保証します。

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最適な品質のためのスマートな計測

SUSSパーマネントボンディングシステムの統合アライメント計測は、サブミクロンのレイヤーアライメントと長期安定性を保証します。トポロジーを取得し、オーバーレイを検証し、プロセスシフトを監視することで、システムは逸脱を早期に検出します。これにより、ハイブリッドボンディングおよびダイレクトプロセスのボンディング品質を保護します。

オーバーレイ精度の向上

トポロジースキャン、スマートな基準点位置合わせ、厳しいアライメント仕様が最高の精度を保証します。
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統合品質管理

インライン・モニタリングがシフトを早期に検出し、安定した再現性の高い接合と歩留まりの向上を実現します。
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