あらゆる接合に最高の信頼性を
ウェーハボンディングシステム
SUSSのパーマネントボンディングシステムは、今日の先進パッケージングに必要な精度と信頼性を提供します。優れたボンドアライメントのための洗練された技術と、多様なウェーハや材料に対応するスケーラブルなプラットフォームは、デバイスの品質、最大の歩留まり、そして研究開発から大量生産まで、将来に備えたボンディングを保証します。
あらゆる接合に最高の信頼性を
SUSSのパーマネントボンディングシステムは、今日の先進パッケージングに必要な精度と信頼性を提供します。優れたボンドアライメントのための洗練された技術と、多様なウェーハや材料に対応するスケーラブルなプラットフォームは、デバイスの品質、最大の歩留まり、そして研究開発から大量生産まで、将来に備えたボンディングを保証します。

アプリケーションを問わない信頼性の高いボンディング
業界をリードするテクノロジーが、サブミクロンのオーバーレイ精度とボイドのない結果を実現し、高品質で耐久性のあるパッケージングを保証します。
モジュラー構成は、高密度ハイブリッド、MEMS、LED、新興デバイスアーキテクチャに理想的な幅広いウェーハ、スタックアップ、先進パッケージング材料をサポートします。
SUSSのパーマネント・ボンディング・ソリューションは、高スループット、高ステークスの半導体製造の厳しさに合わせて設計されており、あらゆるスケールで信頼性、再現性、デバイスの完全性を保証します。
