영구 웨이퍼 본딩 시스템

XBC300 Gen2 D2W/W2W

W2W, collective D2W, sequential D2W 본딩을 단일 시스템에 통합한 하이브리드 본딩 플랫폼입니다.

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자동화된

XBC300 Gen2 D2W

XBC300 Gen2 D2W는 200mm 및 300mm 기판의 sequential die-to-wafer 하이브리드 본딩을 위한 완전 자동화된 솔루션입니다.

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자동화된

XBS300 W2W

XBS300 W2W 하이브리드 본딩 플랫폼은 200mm 및 300mm 웨이퍼의 자동화된 하이브리드 퓨전 본딩을 위해 설계되었습니다.

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자동화된

XBS200

대량 생산을 위한 범용 자동 웨이퍼 본딩 플랫폼으로, 최대 200mm 크기의 웨이퍼를 얼라인먼트(Alignment) 본딩할 수 있습니다.

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자동화된

SB8 2세대

범용 반자동 웨이퍼 본딩 시스템으로 최대 200mm 웨이퍼 핸들링.

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반자동

XB8

최대 200mm 웨이퍼 크기의 기판을 지원하는 범용 반자동 고강도 웨이퍼 본더.

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반자동