모든 본딩에서 최고의 신뢰성

영구 웨이퍼 본딩 시스템

SUSS의 영구 본딩 시스템은 오늘날의 어드벤스드 패키징에 필요한 정밀도와 신뢰성을 제공합니다. 우수한 본드 얼라이언스를 위한 정교한 기술과 다양한 웨이퍼 및 재료를 위한 확장 가능한 플랫폼은 부터 대량 생산에 이르기까지 소자 품질, 최대 수율, 미래 대비 본딩을 보장합니다.

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다양한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 본딩

정밀한 제어로 내구성이 뛰어나고 보이드가 없는 웨이퍼 본딩: 모든 공정에서 높은 본딩 후 정확도, 품질 및 높은 수율을 제공하는 SUSS' 시스템.

주요 제품

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XBC300 Gen2 D2W/W2W

W2W, collective D2W, sequential D2W 본딩을 단일 시스템에 통합한 하이브리드 본딩 플랫폼입니다.

자동화된

XBC300 Gen2 D2W

XBC300 Gen2 D2W는 200mm 및 300mm 기판의 sequential die-to-wafer 하이브리드 본딩을 위한 완전 자동화된 솔루션입니다.

XBC300 Gen2 D2W hybrid bonding platform by SUSS

자동화된

XBS300 W2W

XBS300 W2W 하이브리드 본딩 플랫폼은 200mm 및 300mm 웨이퍼의 자동화된 하이브리드 퓨전 본딩을 위해 설계되었습니다.

자동화된

XBS200

대량 생산을 위한 범용 자동 웨이퍼 본딩 플랫폼으로, 최대 200mm 크기의 웨이퍼를 얼라인먼트(Alignment) 본딩할 수 있습니다.

자동화된

SB8 2세대

범용 반자동 웨이퍼 본딩 시스템으로 최대 200mm 웨이퍼 핸들링.

반자동

XB8

최대 200mm 웨이퍼 크기의 기판을 지원하는 범용 반자동 고강도 웨이퍼 본더.

반자동

주요 이점

엄격한 프로세스 제어

업계를 선도하는 기술로 서브미크론 오버레이 정밀도와 보이드 없는 결과물을 제공하여 고품질의 내구성 있는 패키징을 보장합니다.

탁월한 유연성

모듈식 구성은 고밀도 하이브리드및 새로운 장치 아키텍처에 이상적인 광범위한 웨이퍼, 스택업 및 어드벤스드 패키징재료를 지원합니다.

검증된 대량 생산

처리량이 많고 리스크가 큰 반도체 생산의 까다로운 조건을 위해 설계된 SUSS' 영구 접착 솔루션은 모든 규모에서 신뢰성, 재현성 및 디바이스 무결성을 보장합니다.

최적의 품질을 위한 스마트 계측

SUSS' 영구 본딩 시스템의 통합 계측 기능은 미크론 이하의 레이어 정렬과 장기적인 안정성을 보장합니다. 이 시스템은 토폴로지를 캡처하고 오버레이를 확인하며 공정 변화를 모니터링하여 편차를 조기에 감지합니다. 이를 통해 하이브리드 및 직접 공정 전반에서 본딩 품질을 보호합니다.