안전하고 잔류물 없는 본딩

임시 웨이퍼 본딩 솔루션

SUSS' 임시 본딩은 복잡한 다단계 공정에서 민감한 웨이퍼를 보호하고 중요한 단계에서 잔류물 없는 디본딩을 가능하게 합니다.

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복잡한 워크플로우를 위해 제작된 본딩

복잡한 워크플로우에서 웨이퍼 처리를 확실하게 보장합니다: 당사의 임시 본딩 솔루션은 다이에 대한 위험 없이 쉽고 잔류물 없는 디본딩을 가능하게 합니다.

주요 제품

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XBC300 Gen2

2.5D 및 3D 통합 공정의 요구 사항을 충족하도록 설계된 다목적 상온 디본딩 및 세정 플랫폼입니다.
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XBC300 Gen2 debonder and cleaner platform by SUSS
자동화된

XBS300

200mm 및 300mm 웨이퍼의 자동 temporary 본딩 솔루션입니다.
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자동화된

DB12T

다양한 박막화 웨이퍼 응용 분야에 완벽하게 적합한 상온에서 기계식 노치 정렬을 위한 최첨단 솔루션입니다.
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반자동

주요 이점

유연한 통신사 호환성

다양한 캐리어 옵션으로 박막화 웨이퍼 또는 초민감 웨이퍼를 안전하게 접착하여 첨단 반도체 및 MEMS 제조에서 완벽한 공정 유연성을 제공합니다.

클린 디본딩

오염에 민감한 웨이퍼를 위해 설계된 업계 최고의 잔류물 없는 디본딩과 결합된 다단계 흐름에서 안전한 점착력을 보장합니다.

원활한 다단계 처리

박막화, 리소그래피 및 패키징 단계를 포함한 대부분의 첨단 통합 흐름이 쉽게 실행되어 혼합이 많거나 복잡한 제조를 위한 재료와 공정 단계 간의 원활한 전환을 보장합니다.

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최적의 품질을 위한 스마트 계측

SUSS' 임시 본딩 플랫폼의 스마트 계측 기능은 안전성과 공정 제어를 향상시킵니다. 이 툴(Tool)은 웨이퍼 휨을 감지하고 디본딩 전 얼라인먼트를 확인함으로써 첨단 반도체 워크플로우에서 손상을 방지하고 정확도를 보장하며 수율을 보호합니다.

웨이퍼 휨 감지

프리본드 자동 웨이퍼 측정은 변형이나 손상을 방지하고 안전한 디본딩을 보장합니다.
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얼라인먼트 확인

본드 후 얼라인먼트 무결성을 확인하여 추가 가공을 위한 준비 상태를 보장합니다.
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Product Overview Brochure EN
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XBS300 W2W Datasheet
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