Maximale Zuverlässigkeit bei jeder Verbindung
Die permanenten Bondsysteme von SUSS bieten die Präzision und Zuverlässigkeit, die für das moderne Packaging erforderlich sind. Ausgefeilte Technologien für eine hervorragende Bondausrichtung und skalierbare Plattformen für unterschiedliche Wafer und Materialien gewährleisten Gerätequalität, maximale Ausbeute und zukunftssicheres Bonden von der Forschung und Entwicklung bis zur Großserienproduktion.
Zuverlässiges Bonden bei allen Anwendungen
Branchenführende Technologien sorgen für Submikron-Präzision und lunkerfreie Ergebnisse und damit für hochwertige, langlebige Verpackungen.
Modulare Konfigurationen unterstützen eine breite Palette von Wafern, Stapeln und fortschrittlichen Verpackungsmaterialien, die sich ideal für Hybrid-, MEMS-, LED- und neuartige Gerätearchitekturen mit hoher Dichte eignen.
Die permanenten Bondlösungen von SUSS wurden für die Anforderungen der Halbleiterproduktion mit hohem Durchsatz und hohem Risiko entwickelt und gewährleisten Zuverlässigkeit, Reproduzierbarkeit und Bauteilintegrität in jedem Maßstab.
