일관된 결과를 위한 균일한 UV 노광

SUSS' 프로젝션 스캐너

SUSS의 프로젝션 스캐너는 고급 웨이퍼 가공을 위한 고유한 프로젝션 리소그래피(Projection Lithography) 솔루션을 제공합니다. 풀필드 UV 노출과 단일 연속 스캐닝을 결합하여 스티칭이나 과다 노출 결함 없이 균일한 결과를 보장합니다. 높은 처리량과 비접촉식 작동을 위해 설계된 도미노 시스템은 반도체, MEMS 및 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)의 다양한 애플리케이션에서 비용 효율적인 고해상도 리소그래피를 가능하게 합니다.

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정교한 프로젝션 리소그래피(Projection Lithography)

단일 스캔 모드의 풀필드 UV 프로젝션은 결함 없는 균일성, 높은 처리량, 스테퍼를 대체할 수 있는 비용 효율적인 대안을 보장합니다.

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DSC300 Gen3

어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)에서 200mm 및 300mm 웨이퍼를 위한 높은 처리량의 프로젝션 리소그래피(Projection Lithography) 스캐너입니다.
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자동화된

SUSS' 프로젝션 스캐너

주요 이점

엣지 투 엣지 프로젝션

스테퍼와 달리 프로젝션 스테퍼(SUSS' 프로젝션 스캐너는 한 번의 패스로 전체 웨이퍼를 노출합니다. 따라서 스티칭 오류를 제거하고 노광 과다 결함을 방지하며 모든 기판에서 균일한 해상도를 제공하므로 첨단 반도체 및 패키징 리소그래피에서 안정적이고 반복 가능한 결과를 보장합니다.

원활한 스캔

단일 연속 스캔을 통해 웨이퍼를 한 번에 매끄럽게 노출할 수 있습니다. 따라서 처리량이 증가하고 결함 없는 균일성을 확보할 수 있어 신뢰성, 속도, 수율이 중요한 대량 제조에 결정적인 이점을 제공합니다.

비용 최적화된 이미징

프로젝션 광학계와 풀필드 익스포져(full-field exposure)를 결합한 SUSS의 프로젝션 스캐너는 스테퍼에 고성능의 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 복잡성과 운영 비용을 줄이면서 MEMS, 반도체 및 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 애플리케이션에 필요한 정밀도를 보장합니다.

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정확한 높은 처리량을 위한 통합 계측 기술

통합 계측 기능은 최고 수준의 시간당 웨이퍼 처리 속도에서도 사전 정렬 정밀도를 보장합니다. 강력한 UMS 아키텍처를 기반으로 구축된 당사의 모듈은 처리량을 최적화하고 가동 중단 시간을 최소화하며 안정적인 스캐너 성능을 보장하여 다양한 기판 및 공정 조건에서 정확성과 신뢰성을 유지합니다.

고속 웨이퍼 얼라인먼트(Alignment) 준비 완료

통합 계측 아키텍처는 고속 조건에서 정밀한 얼라인먼트를 유지하면서 130WPH 이상의 처리량을 지원합니다.
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안정적인 사전 정렬 성능

10,000시간 이상의 MTBF는 일관된 성능을 보장하고 여러 기판에서 예기치 않은 가동 중단 시간을 최소화합니다.
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