永久性晶圓接合系統

XBC300 Gen2 D2W/W2W

混合鍵合平台，將 W2W、集体式 D2W 及序列式 D2W 鍵合整合於單一系統。

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自動化

XBC300 Gen2 D2W

XBC300 Gen2 D2W 是您在 200mm 和 300mm 基板上進行序列式晶粒到晶圓混合鍵合的全自動解決方案。

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自動化

XBS300 W2W

XBS300 W2W 混合鍵合平台專為對準 200mm 和 300mm 晶圓的自動混合熔融鍵合而設計。

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自動化

XBS200

適用於大批量生產的通用、自動化晶圓接合平台，可對準晶圓尺寸達 200 mm 的晶圓進行接合。

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自動化

SB8 Gen2

通用半自動化晶圓接合系統，可處理最大 200 mm 的晶圓。

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半自動

XB8

通用、半自動化的高強度晶圓壓合機，可支援晶圓尺寸達 200 mm 的基板。

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半自動