創新與合作的結合

與我們一起參與領先業界的活動

在 SUSS',我們相信思想相通才會進步。這就是我們積極參與全球重要產業活動的原因 - 分享見解、探索新技術、加強合作夥伴關係。
發現您可以在這裡與我們的專家會面、體驗我們的解決方案,並討論如何共同塑造下一個半導體創新時代。

產業展覽與會議

與我們的專家一起參加全球重要的產業展覽和會議。探索 SUSS' 技術如何塑造半導體創新的未來 - 從先進的光刻技術到精密接合解決方案。讓我們一起探索新的可能性。

AP International Converence

April 20-22, 2026
Presentation: Digital Coating - Scalable and Material Saving Material Deposition by David Volk
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MEMS Engineer Forum

April 21-22, 2026
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Imaps Italy

5th of May, 2026
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Semicon Sea

May 05-07, 2026
Booth: 1426
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I.S.E.S. 台灣

2026 年 5 月 12 - 13 日
簡報:為下一代 HBM 鋪路 - 從低 TTV 暫時接合與脫膠工藝到面對面 W2W 混合鍵合 Robert Wanninger 主講
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ECTC

May 26-29, 2026
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NordPAC

June 09-11, 2026
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Silicon Saxony Days

June 15-17, 2026
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Rutherford Appleton Lab

June 16-17, 2026
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CEA Leti Days

June 23-25, 2026
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UK Semiconductors

July 01-02, 2026
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