安全無殘留的接合
臨時晶圓接合解決方案
SUSS' 臨時接合可在複雜的多步驟製程中保護敏感晶圓 - 並在關鍵階段實現無殘留物的解鍵合機。
XBC300 Gen2
多功能室溫解鍵合機與清洗平台，專為滿足 2.5D 與 3D 整合工藝的需求而設計。
了解更多
專為複雜工作流程打造的接合
在複雜的工作流程中自信地進行晶圓製程: 我們的臨時接合解決方案可輕鬆實現無殘渣解鍵合機，且不會對您的晶片造成任何風險。
主要優勢
彈性的載具相容性
安全接合減薄晶圓或超敏感晶圓，提供多種載體選擇，在先進半導體和微機電製造中實現全面的製程靈活性。
清潔解鍵合機工藝
多步流中的安全粘合劑，搭配業界領先的無殘留物解鍵合機工藝，適用於對污染敏感的晶圓。
無縫多步處理
最先進的整合流程，包括薄化、光刻和封裝步驟都能輕鬆執行，確保材料和製程階段之間的無縫過渡，適用於高混合或複雜的製造。
下載
想要瞭解更多詳細資訊？請點選以下連結，下載技術資料表和深入產品資訊的產品簡報。
