掩模對準機

MA300 Gen3

適用於 300 mm 和 200 mm 晶圓的新一代自動化掩模對準機平台，專為滿足現代高端晶圓廠在高產量製造環境下的需求而設計。

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自動化

MA200 Gen3

專為大批量生產所設計的 MA200 Gen3 掩模對準機適合自動處理最大 200 mm 的晶圓。

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自動化

MA12 Gen3

半自動化系統，用於先進封裝、微機電系統 (MEMS) 和壓印光刻應用的 300 mm 以下晶圓的掩模對準機。

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半自動

MJB4

使用簡便，體積小巧：SUSS' MJB4 是實驗室和小量生產 100 mm 以下基板和工件的完美系統。

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自動化

UV-SFT 系列

緊湊型印模與基板對准設備，可快速、精確地生產高品質工作印模，用於微型與奈米壓印光刻技術。

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自動化

MA/BA Gen4 系列

SUSS' 半自動化掩模與鍵合對準器的新平台系統：兩種系統型號 MA/BA Gen4 與 MA/BA Gen4 Pro 在配置上有所不同，可針對標準製程或先進與高階製程進行設計。

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半自動