SUSS 為半導體產業及相關市場提供廣泛的高品質製程解決方案產品組合。我們的產品組合涵蓋用於後端光刻、晶圓鍵合和光掩模處理的全面產品和解決方案，並輔以微光學元件。品質保證延伸到我們的再製造產品和服務。
下載產品概述手冊
ACS300 Gen3塗佈與顯影機晶圓尺寸最大可達300 mm的自動平臺
ACS300 Gen2 塗布機和顯影劑適用於最大300mm晶圓的自動化平臺
ACS200 Gen3 塗布機和顯影劑適用於最大200mm晶圓的自動化平臺
ACS200 Gen3 TEFully Automated Coater/Developer Platform for Maximum Throughput
AS8 塗佈機用於大起伏表面的手動噴塗機
ECD8 Coater or DeveloperVersatile platform for resist coating or developing
RCD8塗佈機與顯影機抗塗層和開發平臺
MCS8手動塗佈系統實驗室、初創企業和小規模生產的實驗室集群
LabSpin系列旋塗機和顯影機LabSpin系列旋塗和顯影機，實驗室旋塗和顯影解決方案，最大可作業晶圓尺寸150和200 mm
JETxSM24用於PCB製造的噴墨印表機
JETx用於大批量生產的噴墨列印解決方案
LP50高級研究噴墨印表機
MA300 Gen3光罩對準曝光機用於300 mm和200 mm晶圓的高度自動化平臺
MA200 Gen3光罩對準機適合多種應用的對準與曝光
MA100/150e Gen2 光罩對準曝光機用於最大尺寸100 mm或150 mm晶圓的自動平臺
MA12光罩對準曝光機用於最大尺寸12"/300 mm晶圓
MA/BA Gen4 系列掩模和粘接對準器半自動平臺，適用於最大8“/200mm的晶圓
MJB4光罩對準曝光機用於小基板、小片研發的最先進解決方案
DSM8/200 第二代計量系統雙面基板的對準測量
XBC300 Gen2 D2W/W2W全球首款用於 200mm 和 300mm 基材的異質接合全能鍵合機
XBC300 Gen2解接合機與清洗機適用於最大 300 mm 晶圓尺寸的自動化平臺
XBS300 臨時粘接機用於大批量生產的通用臨時晶圓鍵合機
XBS300 混合粘接平臺適用於最大 300 mm 晶圓尺寸的自動化平臺
XBS200 晶圓鍵合機適用於最大 200 mm 晶圓尺寸的自動化平臺
BA Gen4 系列鍵合對準器手動鍵合對準器，適用於最大8“/200 mm的晶圓
BA8 第 4 代專業鍵對準器高精度粘接對準器
SB8 Gen2 晶圓接合機用於對最大8英寸/200毫米的晶圓進行永久晶圓接合。
XB8晶圓接合機通用高力晶圓鍵合機
面具追蹤專業系列下一代光刻|清潔、烘烤和顯影
ASx 系列用於先進烘烤、光阻劑剝離、清洗與顯影的光光罩製程平臺
MaskTrack Smart BD先進的光罩曝光平台
HMx 系列具有全自動處理功能的手動光掩模設備
DSC300 第三代投影掃描器1X 步進的高通量替代方案