精密系統 用於半導體微影、晶圓鍵合與光罩製程

從光罩清洗到高精度曝光成像,以及塗佈與鍵合系統,我們提供完整的解決方案,協助提升製程效率與穩定性,並兼顧成本效益。透過一致且可重複的製程表現,進一步提升良率並維持穩定的產量。

塗佈解決方案 兼具彈性與良率表現

憑藉均勻的塗佈品質、穩定的製程表現與彈性的調整能力,可協助您最佳化生產流程、提升良率一致性,並有效降低總持有成本

成像解決方案 實現精確的掩模對準機

我們實現了精確的掩模對準機率,並優化了吞吐量,因此您可以可靠、高良率地曝光複雜結構。

高精確度 膠合解決方案 實現可靠的結果

利用 SUSS 的臨時、永久和混合鍵合解決方案,執行高精度的鍵合工藝。我們的系統建構在可擴充的模組化平台上,能因應您的需求,確保最佳的元件品質與最高良率。

光罩解決方案 適用於高良率、未來就緒的光刻技術

利用我們先進的光掩模加工解決方案,結合無微粒清潔度與嚴密製程控制,保護圖案的保真度,並提高 EUV 與 DUV 層的良率。