自動化塗佈解決方案

ACS300 Gen2 自動化塗佈及顯影設備

ACS300 Gen2 為適用於 200 與 300 mm 晶圓的全自動塗佈／顯影平台。此高階系統可支援從試產線 Pilot Line 到高產量生產的完整流程，特別適用於先進光阻製程、3D 整合與晶圓級封裝 Wafer-Level Packaging 等應用，提供兼具產能與穩定性的解決方案

高階一體式整合解決方案

一套平台滿足多元塗佈製程需求：ACS300 Gen2 結合 200／300 mm 雙晶圓尺寸處理能力與先進技術，適用於多種基板封裝應用，並提供優異的膜厚均勻性與製程品質。其模組化設計與可擴充的多元配置選項，讓系統可隨產能與製程需求平順升級，兼顧現階段與下一代元件發展，是面向量產與未來擴充的長期投資選擇

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重新定義的彈性與生產力

平台採用模組化 I/O 與框架設計，可依需求彈性配置，並可在無需機械式換線的情況下同時支援 200 與 300 mm 晶圓處理。可擴充且可現場升級的叢集式架構，搭配先進擴充模組與高效自動排程系統，進一步提升產量與整體生產效率

獨特的 Gyrset 塗佈技術

SUSS 專有的 Gyrset 技術可在塗佈過程中形成低擾流、溶劑富集的受控環境，降低外部環境條件對製程的影響，確保結果穩定一致。此技術有助於降低非預期製程偏差與報廢風險，並支援永續目標，同時特別適用於厚膜光阻製程

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先進熱板設計架構

創新的加熱設計可降低結晶風險，進而延長清潔週期並減少維護需求，堆疊結構中的全新懸吊機構，則讓熱板水平調整更快速、更容易。高度優化的氣流設計可抑制凝結，提升烘烤 Bake 製程的穩定性與一致性

支援高階晶圓的 in-line／in-situ 整合式量測

針對翹曲、超薄或堆疊晶圓等高挑戰性基板，ACS300 Gen2 平台可提供穩定可靠的處理能力。TM300 量測模組支援自動化干涉式量測與即時回饋控制，強化塗佈精準度並提升製程一致性。另搭配專用設計，結合高精度真空吸盤 Chuck 與承載盆 Bowl 結構，可確保基板搬運穩固安全，並提供完整的靜電放電 ESD 防護

最大化精準度：SUSS Dispense 系統

SUSS Dispense 系統內建整合式光阻供給，可對低黏度與高黏度材料進行精準且可重複的定量供料。自我校正功能與閉迴路控制確保高精度，氣泡感測器則可避免氣泡造成的缺陷，確保塗佈品質無瑕

ACS300 Gen2 自動化塗佈及顯影設備的主要特色

為下一代封裝而生的塗佈平台

一套設備平台即可完成塗佈，烘烤與顯影，並支援廣泛的光阻膜厚範圍與各式介電材料，全程無需機械式換線。ACS300 Gen2 以具成本效益的製程解決方案，為先進封裝市場帶來無可比擬的彈性、精準度與產量

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無可比擬的光阻製程涵蓋範圍

單一系統即可支援多種類型光阻，涵蓋從極低黏度 <100 cP 到極高黏度 <20,000 cP 的材料範圍，並可滿足從超薄膜 <100 nm 到超厚膜 <250 µm 的膜厚需求

引領業界的乾膜光阻處理技術

作為乾膜 Dry Film 顯影設備的第一大工具製造商，我們提供滿足高產量製造HVM 所需關鍵能力的先進解決方案。ACS300 Gen2 兼具高產量與高稼動率Uptime，協助最大化整體生產力

用於膜厚控制的線上量測

卓越的塗佈精準度與一致性：整合式 TM300 量測模組支援自動化干涉式量測與即時回饋控制，可針對 1–100 µm 膜厚範圍進行自動膜厚量測與調整，亦可依需求提供其他膜厚範圍的配置與適配

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