自动镀膜解决方案

ACS300 Gen2 自动涂布机和显影液机

ACS300 Gen2 是用于 200 和 300 毫米晶片的全自动涂布机/显影液平台。该高端系统支持从中试生产线到大批量生产的整个工作流程,是精密光刻胶管路处理、3D封装和晶圆级封装的最佳选择。

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优质的一体化解决方案

在一个平台上完成所有镀膜工艺:ACS300 Gen2 结合了双晶圆尺寸处理和最高技术,可对所有基底进行封装,具有一流的均匀性和质量。模块化设计和多种可扩展配置选项使其成为当前和未来设备的理想投资选择,适用于任何生产规模。

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重新定义灵活性和生产力

该平台可通过模块化 I/O 和框架概念进行独立配置,无需机械转换即可同时处理 200 毫米和 300 毫米晶圆。可扩展、可现场升级的集群架构、最先进的扩展模块和市场上最好的调度器,实现了无与伦比的吞吐量。

独特的 GYRSET® 涂布机技术

SUSS' 专有的GYRSET® 技术可在涂布过程中形成无湍流、富含溶剂的气氛,确保涂布结果稳定,不受环境条件的影响。它可减少 误产,支持可持续发展,尤其适用于厚光刻胶工艺。

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最先进的加热板概念

创新的加热设计减少了结晶,从而降低了清洁频率,同时新型的悬挂式堆叠也便于水平调节。高度优化的气流可防止聚光镜产生,从而确保最佳的烘烤过程。

用于高端晶片的集成计量技术

翘曲晶圆、超薄晶圆或堆叠晶圆--ACS300 Gen2 平台都能轻松处理。TM300 计量模块提供自动干涉测量和实时工艺控制,可实现卓越的镀膜精度,而专门设计的设备与精密的卡盘和制程槽设计可确保安全的基板处理和全面的 ESD 保护。

最高精度:SUSS' 点胶系统/点胶装置

SUSS' 点胶系统/点胶装置集成了光刻胶供应系统,可对低粘度和高粘度材料进行精确、可重复的计量。自校准功能和闭环控制确保了高精度,而气泡传感器则保证了完美的应用。

ACS300 Gen2 自动涂布机和显影液机的主要特点

未来包装的涂布平台

一个集群即可完成各种光刻胶厚度和介电材料的涂布、烘烤和显影,且无需机械转换。作为先进封装市场的高性价比加工解决方案,ACS300 Gen2 具有无与伦比的多功能性、精确性和吞吐量。

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无与伦比的光胶刻制范围

可加工粘度范围从极低 (<100cp) 到极高 (<20,000cp) 的任何光刻胶工艺,薄膜厚度从极薄(<100nm)到极厚(<250µm)--所有这一切只需一个系统即可实现。

开创干法光刻胶加工的先河

作为干法光刻胶膜显影液领域排名第一的设备制造商,我们为大批量生产(HVM)提供了具有相关功能的先进解决方案。ACS300 Gen2 具有高吞吐量和高运行时间,可确保最高生产率。

用于薄膜控制的在线计量

卓越的涂层精度和一致性:集成的 TM300 计量模块可进行自动干涉测量和实时过程控制,提供 1-100 微米的自动膜厚调整测量,并可根据要求调整其他膜厚。

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