均匀的紫外线曝光实现一致的效果

SUSS 扫描式光刻机

SUSS 扫描式光刻机为先进的晶圆加工提供了独特的投影光刻解决方案。它们将全场紫外线曝光与单次连续扫描相结合,确保获得一致的结果,不会出现拼接或过度曝光缺陷。我们的系统专为高吞吐量和非接触式操作而设计,可在半导体、微机电系统和先进封装的各种应用中实现经济高效的高分辨率光刻。

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先进的投影光刻技术

采用单扫描模式的全场紫外投影扫描确保了无缺陷的均匀性、高吞吐量以及步进式光刻机的低成本替代方案。

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DSC300 Gen3

高吞吐量投影光刻扫描仪,适用于先进封装中的 200mm 和 300mm 晶圆。
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自动化

SUSS 扫描式光刻机

主要优势

逐边投影

与步进式光刻机不同,SUSS 扫描式光刻机可一次性曝光整个晶圆。这消除了拼接错误,防止了过度曝光缺陷,并在每个基底上提供了统一的分辨率——确保了先进半导体和封装光刻中稳定、可重复的结果。

无缝扫描

通过单次连续扫描,可在一个步骤内对晶圆进行无缝曝光。这不仅提高了吞吐量,还确保了无缺陷的均匀性——这对于对可靠性、速度和良率要求极高的大批量生产来说是一个决定性的优势。

成本优化成像

结合投影光学系统和全场曝光,SUSS 扫描式光刻机为步进式光刻机提供了高性能、高性价比的解决方案。我们的系统可降低复杂性和运营成本,同时确保 MEMS、半导体和先进封装应用所需的精度。

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集成量测技术,实现精确的高吞吐量

即使在每小时晶圆产量最高的情况下,集成量测技术也能确保预对准的精度。我们的模块基于强大的 UMS 架构,可优化吞吐量、减少停机时间并确保稳定的扫描仪性能——在不同的基底和工艺条件下保持精度和可靠性。

高速晶圆对准准备

集成式量测架构支持大于 130 WPH 的吞吐量,同时在高速条件下保持对准精度。
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可靠的预对准性能

MTBF 10,000 小时,确保了性能的一致性,并最大限度地减少了各种基板的计划外停机时间。
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