SUSS MicroTec提供丰富的产品线和工艺解决方案，以满足半导体工业以及相关市场的需求。我们的翻新产品和服务同样享有可靠的质量保证。
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ACS300 Gen3涂胶与显影机用于高达300 mm晶圆的自动平台
ACS300 Gen2涂胶与显影机用于高达300 mm晶圆的自动平台
ACS200 Gen3涂胶与显影机用于高达200 mm晶圆的自动平台
AS8 & AS12涂胶机用于大起伏表面的手动喷涂机
RCD8涂胶与显影机光刻胶涂胶与显影平台
AD12显影机用于水基型显影与清洗的灵活解决方案
SD12显影机和清洗机用于有机溶剂显影与清洗的灵活解决方案
MCS8手动涂胶系统实验室集群设备，用于实验室、初创企业和小规模生产
LabSpin系列旋涂和显影机实验室旋涂和显影解决方案，最大可作业晶圆尺寸150和200 mm
LP50先进的研发用喷墨打印机
JETxSM印刷电路板（PCB）生产用喷墨打印机
JETx大规模生产用喷墨打印机
MA300 Gen2 掩模对准光刻机用于300 mm和200 mm晶圆的高度自动化平台
MA200 Gen3 掩模对准光刻机适合多种应用的对准与曝光
MA100/150e Gen2掩模对准机用于100毫米或150毫米以下晶圆的自动化平台
MA12 半自动掩模对准光刻机用于最大尺寸12"/300 mm晶圆
MA8 Gen5 掩模对准机用于研究、中规模转量产的紧凑型型对准机平台
MA/BA Gen4 系列掩模和键合对准机用于最大8"/200mm晶圆的半自动平台
MJB4 掩模对准光刻机用于小基板、小片研发的最先进解决方案
DSM8/200 Gen2 Metrology SystemAlignment Measurement for Double-sided Substrates
XBS200晶圆键合机晶圆最大尺寸200 mm的全自动平台
XBC300 Gen2解键合与清洗机更灵活的开放平台
XBS300临时键合机适合量产的通用型临时键合机
通用XBS300平台用于研发和量产的永久晶圆键合平台，适合200mm、300mm已对准晶圆的（混合）热压键合
BA Gen4系列键合对准机BA Gen4系列键合对准机：手动键合对准机，晶圆尺寸最大为8"/200 mm
BA8 Gen4 Pro Bond AlignerHigh Precision Bond Aligner
LD12 辩论会半自动的准分子激光解键合机
SB6/8 Gen2晶圆键合机SB6/8 Gen2 晶圆键合机，用于对最大8英寸/200毫米的晶圆进行永久晶圆键合。
XB8晶圆键合机用于高粘结力晶片粘结过程的
MaskTrack Pro 系列下一代光刻 | 清洗、烘烤与显影
ASx 系列用于先进烘烤、光刻胶剥离、清洗与显影的光掩模工艺平台
HMx 系列具有全自动加工功能的手动光掩模设备
Micro-Optics高品质微光学元件
再制造设备二手设备认证
DSC300第三代投影扫描仪1X步进机的高通量替代品