混合键合解决方案

XBC300 Gen2 D2W/W2W 混合键合平台

XBC300 Gen2 D2W/W2W 是世界上首个混合键合平台，在一个集群系统中集成了晶圆到晶圆（W2W）、集体芯片到晶圆（D2W）和序列式 D2W 键合。它是与我们的合作伙伴 SET Corporation SA 合作开发的，支持 200 毫米到 300 毫米的基板，并可在胶带框载具上处理芯片。

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混合键合晶圆的多功能平台

XBC300 Gen2 D2W/W2W 能够进行所有混合键合工艺，实现先进的 3D 堆叠应用 - 从片上系统 (SoC) 到堆叠集成电路 (SIC)。它专为研发和试验生产线而设计，通过模块化工艺技术为大批量生产提供了可靠、可扩展的途径。

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现场综合计量

XBC300 Gen2 D2W/W2W 配备了高精度、吞吐量优化的量测工作站，可在所有加工步骤中对准量精度进行在线验证。计量模块支持全场红外对准量测和红外空泡检测，检测分辨率大于 500 微米的空泡尺寸。

载体多样性：硅和玻璃

XBC300 Gen2 D2W/W2W 以业界知名的 XBC300 Gen2 平台为基础，扩展了在胶带框载具上处理芯片的功能，确保未来就绪设计的可靠性能。

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最先进的性能

XBC300 Gen2 D2W/W2W 具有 SET Corporation SA 的集成 NEO HB 晶粒键合器特征，可提供 ±100 nm 的对准精度，实现先进的晶粒到晶片键合，键合力高达 300 N。

占地面积小

XBC300 Gen2 D2W/W2W 将 W2W 和 D2W 键合功能集成在一个单一的集成平台中，与传统的独立集群设置相比，可大大减少洁净室的占地面积。其简化的流程架构大大降低了总体投资和总拥有成本。

精确、可调、面向未来。

XBC300 Gen2 W2W/D2W 混合键合系统的主要特点

XC300 Gen 2 W2W/D2W 配备了创新的 SUSS' 技术，为先进的半导体制造设定了新标准，并为混合键合提供了完全集成的解决方案。

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W2W 键合对准器的对准精度 < 100 nm

XBA 键合对准器采用 SUSS 的基板间对准（ISA）技术、集成光学基准和全局校准，可实现透明和不透明晶圆一致的亚微米对准精度。它为 W2W 提供 < 100 nm 的对准精度，甚至能满足未来的间距扩展要求

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模具间距小至 40 微米

XBC300 Gen2 D2W/W2W 具有业界领先的清洁度和对准精度，可实现高良率、高吞吐量的芯片到晶片传输。其创新设计实现了低至 40 µm 的超低芯片间距，确保了目标基板上的高芯片密度。

卓越的清洁度

适用于全晶圆和胶带框架的水基清洗模块具有各种点胶选项，包括巨震、可选背面冲洗和N2 辅助旋转干燥。标准配置支持< 2% NH₄OH或柠檬酸等稀释化学物质，以及基于 SC1 的有机物去除。

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