하이브리드 본딩 솔루션

XBC300 Gen2 D2W/W2W 하이브리드 본딩 플랫폼

XBC300 Gen2 D2W/W2W는 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W), 집합적 다이 대 웨이퍼(D2W), 순차적 D2W 본딩을 클러스터 시스템에 통합한 세계 최초의 하이브리드 본딩 플랫폼입니다. 파트너인 SET Corporation SA와 협력하여 개발한 이 장비는 200mm에서 300mm 범위의 기판을 지원하며 테이프 프레임 캐리어에서 다이를 핸들링할 수 있습니다.

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하이브리드 웨이퍼 본딩을 위한 다목적 플랫폼

모든 하이브리드 본딩 공정이 가능한 XBC300 2세대 D2W/W2W는 시스템 온 칩(SoC)에서 적층형 IC(SIC)에 이르는 고급 3D 적층 응용 분야를 지원합니다. R&D 및 파일럿 라인용으로 설계된 이 제품은 모듈식 공정 기술을 통해 대량 제조를 위한 안정적이고 확장 가능한 경로를 제공합니다.

통합 현장 계측

고정밀, 처리량 최적화 계측 스테이션이 장착된 XBC300 2세대 D2W/W2W는 모든 공정 단계에서 얼라인먼트(얼라인먼트) 정확도를 인라인으로 검증할 수 있습니다. 계측 모듈은 500µm 이상의 보이드 크기를 감지하는 해상도로 풀필드 IR 오버레이 측정 및 IR 보이드 검사를 지원합니다.

캐리어의 다양성: 실리콘 및 유리

업계에서 인정받는 XBC300 2세대 플랫폼을 기반으로 하는 XBC300 2세대 D2W/W2W는 테이프 프레임 캐리어에서 금형을 처리할 수 있도록 기능을 확장하여 미래에 대비한 설계를 위한 안정적인 성능을 보장합니다.

최첨단 성능

XBC300 2세대 D2W/W2W는 최대 300N의 본드 힘으로 고급 다이-웨이퍼 본딩을 위한 ±100nm의 얼라인먼트(정렬) 정확도를 제공하는 SET Corporation SA의 통합 NEO HB 다이 본더를 갖추고 있습니다.

컴팩트한 설치 공간

XBC300 2세대 D2W/W2W는 W2W와 D2W 본딩 기능을 단일 통합 플랫폼에 결합하여 기존의 독립형 클러스터 설정에 비해 훨씬 더 작은 클린룸 설치 공간을 제공합니다. 간소화된 프로세스 아키텍처로 전체 투자와 총소유비용을 크게 절감할 수 있습니다.

정확하고 조정 가능하며 미래 지향적입니다.

XBC300 Gen2 W2W/D2W 하이브리드 디스펜스 시스템의 주요 특징

혁신적인 SUSS' 기술이 탑재된 XC300 2세대 W2W/D2W는 첨단 반도체 제조의 새로운 기준을 제시하고 하이브리드 본딩을 위한 완전 통합 솔루션을 제공합니다.

W2W 본딩을 위한 100nm 미만의 얼라인먼트 정확도

XBA 본드 얼라이너는 SUSS의 인터록 파라미터(ISA) 기술, 통합 광학 기준 및 글로벌 보정을 사용하여 투명 및 불투명 웨이퍼 모두에 대해 일관된 서브 마이크론 얼라인먼트(Alignment) 정확도를 달성합니다. W2W에 대해 100nm 미만의 얼라인먼트(Alignment) 정밀도를 제공하여 향후 피치 스케일링 요구 사항도 충족합니다.