ハイブリッドボンディングソリューション
XBC300 Gen2 D2W/W2Wは、ウェーハ・ツー・ウェーハ（W2W）、コレクティブ・ダイ・ツー・ウェーハ（D2W）、シーケンシャルD2Wボンディングをクラスタシステムに統合した世界初のハイブリッドボンディングプラットフォームです。パートナーであるSET Corporation SAとの共同開発により、200 mmから300 mmまでの基板ハンドリングをサポートし、テープフレームキャリア上のダイをハンドリングすることができます。
あらゆるハイブリッドボンディングプロセスに対応するXBC300 Gen2 D2W/W2Wは、システムオンチップ（SoC）からスタックドIC（SIC）まで、高度な3D積層アプリケーションを可能にします。研究開発およびパイロットライン向けに設計され、モジュラープロセステクノロジーにより、信頼性と拡張性に優れた量産への道を提供します。
高精度でスループットに最適化された計測ステーションを装備したXBC300 Gen2 D2W/W2Wは、すべての加工工程でアライメント精度のインライン検証を可能にします。計測モジュールは、フルフィールドIRオーバーレイ計測とIRボイド検査をサポートし、ボイドサイズ500μm以上の解像度で検出します。
XBC300 Gen2 D2W/W2Wは、SET Corporation SAのNEO HBダイボンダを内蔵しており、最大300 Nの接合力／接着力で、±100 nmのアライメント精度を実現します。
高精度、調整可能、将来保証。
革新的なSUSS技術を搭載したXC300 Gen2 W2W/D2Wは、先端半導体製造の新たな基準を打ち立て、ハイブリッドボンディングのための完全統合ソリューションを提供します。
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