半自动化掩模对准机和压印机

MA/BA Gen4 系列 掩模和键合对准器

MA/BA Gen4 系列代表了标准或高端应用的半自动化掩模对准机和压印处理的两个平台。该系统将久经考验的 SUSS' 光刻技术与全新的自动化和人机工程学特性相结合，确保性能稳定、安全性更高、操作方便，适用于研究、试生产和要求苛刻的工艺环境。

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您的优势

MA/BA Gen4 采用直观操作和人体工程学设计，可减少操作员的工作量，确保 MEMS、封装和压印应用的工艺一致性。

最先进的技术

在广泛的基底范围内实现先进光刻和压印工艺的最佳效果：最新的对准技术、独特的 SUSS 曝光概念和 MO 曝光光学系统® 可实现最高水平的对准和机械精度、卓越的分辨率以及环境可持续性和能源效率。

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卓越的多功能性

该系统有适用于标准工艺的 MA/BA6 Gen4 和 MA/BA8 Gen4，也有适用于高级和高端应用的 MA/BA Gen4 Pro，可提供从微结构到纳米级压印的出色、可重复的结果。高度自动化和 SMILE 技术可在一个多功能平台上实现无缝应用探索和扩展。

操作简便舒适

MA/BA Gen4 系列具有清晰的界面、引导式工作流程和直观的控制。符合人体工程学的配方编辑器、先进的数据记录和分配用户权限的功能可减少操作员的工作量，最大限度地减少错误，缩短培训时间，确保即使在长时间轮班时也能高效、舒适地操作。

设计紧凑，性能可扩展

研究与生产之间的可扩展桥梁：相同的工艺模块和软件接口可将工艺直接转移到 SUSS' 的自动化平台上，从而在大批量生产环境中实现高效的放大并减少鉴定工作。

 

MA/BA Gen4 系列的主要特点

MA/BA Gen4 系列配备了 MO 曝光光学系统®和 SUSS' 最新压印技术，具有卓越的光学性能、对准精度和出色的分辨率。其模块化设计支持先进封装、MEMS/NEMS、3D 封装、化合物半导体、LED、微光学、AR 和光电子。

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出色的光照均匀性

具有远心照明功能的 MO 曝光光学系统® 可提供出色的光照均匀性和工艺稳定性。可更换的光阑基板和可定制的照明为各种光刻和压印应用提供了灵活性和良率。

最高水平的对准精度

MA/BA Gen4 系列提供顶侧、底侧和红外对准功能，可处理各种基板配置。可选的DirectAlign®技术通过实时图像检测实现了 0.5 µm 的对位精度，即使在复杂结构、多层堆叠和具有挑战性的工艺条件下也能确保可靠的对准。

出色的分辨率和图案保真度

硬、软或真空接触模式的分辨率低至 0.8 微米，新型节能封装壳体为全场光刻设定了新的基准。利用定制的 SUSS' 光学模型进行集成模拟，可实现过程可视化、定量预测和参数优化，从而获得最佳结果。

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