半自動化掩模對準機與壓印

MA/BA Gen4 系列 掩模對準器及鍵合對準器

MA/BA Gen4 系列代表了標準或高階應用的半自動化掩模對準機與壓印處理的兩個平台。結合成熟的 SUSS' 光刻技術與全新的自動化及人體工學功能,可確保穩定的效能、更高的安全性,以及人性化的操作,適用於研究、試產及嚴苛的製程環境。

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您的優勢

MA/BA Gen4 專為直覺式操作和人體工學設計,可減少操作人員的工作量,並確保 MEMS、封裝和壓印應用的製程一致性。

最先進的技術

在寬廣的基板範圍內,提供先進光刻與壓印製程的最佳效果:最新的對準技術、獨特的 SUSS 曝光概念與 MO 曝光光学系统® 可提供最高等級的對準與機械精度、卓越的分辨率,以及環境永續性與能源效率。

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出色的多功能性

此系統有適用於標準製程的 MA/BA6 Gen4 與 MA/BA8 Gen4,或適用於進階與高階應用的 MA/BA Gen4 Pro,可提供從微觀結構到奈米級壓印的優異、可重複的結果。高度自動化與 SMILE 技術可在單一多功能平台上進行無縫應用探索與擴大。

操作簡易舒適

MA/BA Gen4 系列具有清晰的介面、引導式工作流程和直覺式控制。符合人體工學的配方編輯器、精密的資料記錄以及使用者權限指派功能,可減少操作者的工作量、減少錯誤、縮短訓練時間,即使在長時間輪班工作時,也能確保高效、舒適的操作。

緊湊型設計、可擴充的效能

研究與生產之間可擴充的橋梁:相同的製程模組與軟體介面可直接將製程轉移至 SUSS' 的自動化平台,在高產量環境下可有效擴充規模並減少驗證工作。

 

MA/BA Gen4 系列的主要特點

MA/BA Gen4 系列配備 MO曝光光学系统®和 SUSS 最新壓印技術,提供卓越的光學性能、對準精度和超高的分辨率。其模組化設計支援先進封裝、MEMS/NEMS、3D 封裝、化合物半導體、LED、微光學、AR 及光電子。

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優異的光照均勻性

具有遠心照明功能的 MO 曝光光学系统®可提供卓越的光照均匀性和製程穩定性。可更換的光阑基板與客製化照明提供彈性與良率,適合各種光刻與壓印應用。

最高等級的對準精度

MA/BA Gen4 系列提供頂側、底側及紅外對準功能,可處理各種基板配置。選購的DirectAlign®技術可透過即時影像偵測達到 0.5 μm 的對位準確度,即使在複雜結構、多層堆疊和具挑戰性的製程條件下,也能確保可靠的對準。

優異的分辨率與圖案保真度

硬、軟或真空接觸模式的分辨率可低至 0.8 µm,全新的節能燈箱更為全場光刻設定了新的基準。利用自訂 SUSS' 光學模型進行整合式模擬,可實現製程可視化、量化預測及參數最佳化,以獲得最佳結果。

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