成像系统

DSC300 Gen3 投影扫描仪

DSC300 Gen3 是 SUSS 的全自动高吞吐量投影光刻解决方案，适用于 300mm 和 200mm 晶圆上的先进封装。它采用专有扫描技术，集高性能、低成本和高工艺通用性于一身。

咨询专家
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先进封装的投影光刻技术

全场曝光和专有扫描提供精确的图案传输和一致的工艺结果。可调节的光学器件和配置支持各种先进封装应用，是步进式光刻机的高性价比替代方案。

无缝曝光，实现稳定良率

全场光刻成像和专有扫描技术可确保无缺陷光刻，不受步进场尺寸或设计的限制，从而加快制程周期并保持良好的良率。

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最高成本、最高效率

三位数的吞吐量加上最小化的设备闲置时间：无论芯片尺寸或布局如何，都能提供稳定的性能，使 DSC300 Gen3 成为一个高产且经济高效的 1 倍投影扫描仪平台。

通用光学灵活性

配方可选的数值孔径和多种曝光波长可适应从 2 微米的细线和空间到更厚的光刻胶管路层。根据线距比，可实现更小的图案尺寸，确保为各种应用提供精确成像。

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先进封装成果

实现 2/2 µm 的分辨率，对位小于 1 µm，精确的温度控制和 ± 200 ppm 的晶片偏移补偿：DSC300 Gen3 可确保无污染加工和高精度，即使是要求最苛刻的包装应用也不例外。

DSC300 Gen3 的主要特点

专为先进封装应用而设计

DSC300 Gen3 基于先进的 Wynne-Dyson 光学系统，具有成像对准精度高、对准稳健、基板处理灵活等特点。这确保了晶圆级封装、扇出和 2.5D/3D 集成所需的精度、良率和适应性。

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具有 2 微米分辨率和高 DOF 的卓越光学系统

Wynne-Dyson 光学器件实现了 2/2 µm 的分辨率，具有多个 NA，可平衡分辨率和焦深。宽带滤光片、对称设计和色度误差校正为先进封装提供了出色的均匀性和成像质量。

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1 µm 对位精度加晶片偏移补偿

光学对准的对位精度≤ 1.0 µm，并有离轴和红外选项支持。专有的放大校正和光束转向功能可提供快速晶片偏移补偿，消除热滞后误差，实现一致的晶片到晶片性能。

广泛的基板和翘曲处理

DSC300 Gen3 专为 300 毫米晶圆（可选 200 毫米）设计，也可加工硅、玻璃和碳化硅基板。它支持最大 2 毫米弓形翘曲，为各种先进封装应用提供了灵活性。

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