イメージングシステム

DSC300 Gen3 プロジェクションスキャナ

DSC300 Gen3は、300mmおよび200mmウェーハの先進パッケージングにおける投影リソグラフィ用のSUSSの全自動高スループットソリューションです。独自のスキャニング技術を採用し、高いパフォーマンス、コスト効率、高いプロセス汎用性を兼ね備えています。

 

DSC300_Gen3-1600x1200.png

先進パッケージング向け投影リソグラフィ

フルフィールド露光と独自の走査により、正確なパターン転写と一貫したプロセス結果を提供します。調整可能な光学系とコンフィギュレーションは、幅広い先進パッケージングアプリケーションをサポートし、ステッパーベースのリソグラフィに代わるコスト効率の高い選択肢を提供します。

安定した歩留まりを実現するステッチレス露光

フルフィールドイメージングと独自のスキャニングにより、ステップフィールドのサイズや設計の制約なしに欠陥のないリソグラフィを実現し、プロセスサイクルの高速化と一貫した高い歩留まりを実現します。

DSC02150_highRes.jpg
最高のコスト、最高の効率

3桁のスループットと最小限のオーバーヘッド時間:ダイサイズやレイアウトに関係なく安定したパフォーマンスを実現するDSC300 Gen3は、生産性とコスト効率の高い1Xプロジェクションスキャナプラットフォームです。

ユニバーサルな光学的柔軟性

レシピ選択済み可能な開口数と複数の露光波長により、2µmの微細なラインやスペースから厚いレジスト層まで適応可能です。ライン対スペースの比率によっては、より小さなパターンサイズも実現可能で、様々なアプリケーションの正確なイメージングを保証します。

DSC00214-Bearbeitet_highRes.jpg
先進パッケージングの成果

2/2µmの解像度と<1µmのオーバーレイ、精密な温度制御、±200ppmのダイシフト補正を実現したDSC300 Gen3は、最も要求の厳しいパッケージングアプリケーションにおいても、コンタミネーションのない処理と高い精度を保証します。

DSC300 Gen3の主な特長

先進パッケージングアプリケーション向けに設計されています。

先進のウィン・ダイソン光学系を採用したDSC300 Gen3は、正確なイメージング、堅牢なアライメント、柔軟な基板ハンドリングを実現します。これにより、ウェーハレベルパッケージング、ファンアウト、2.5D/3Dインテグレーションに必要な精度、歩留まり、適応性を確保します。

DSC300 Gen3_Pic9187.jpg
2μmの解像度と高い自由度を持つ優れた光学系

ウィン・ダイソンの光学系は、解像度と焦点深度のバランスをとるために複数のNAを持ち、2/2µmの解像度を達成します。広帯域フィルター、対称設計、色収差補正により、先進パッケージングのための優れた均一性と画像品質を実現します。

20180223_082225_projection (1).jpg
&lt;1 µmオーバーレイ精度とダイシフト補正

光学アライメントは1.0µm以下のオーバーレイ精度を実現し、軸外およびIRオプションに対応しています。独自の倍率補正とビームステアリングにより、ダイシフト補正を高速で行い、熱ラグエラーを排除することで、一貫したウェーハ間パフォーマンスを実現します。

幅広い基板と反りハンドリング

DSC300 Gen3は、300mmウェーハ(オプションで200mm)用に設計されており、シリコン、ガラス、SiC基板も処理できます。最大2mm反りまで対応し、多様な先進パッケージングアプリケーションに柔軟に対応します。

ダウンロード

詳細をお探しですか?テクニカル・データシートと、詳細な製品情報が記載された製品プレゼンテーションをダウンロードするには、以下をクリックしてください。

関連 製品

イメージングソリューションのポートフォリオをご覧ください。

MA200 Gen3

大量生産用に特別に設計されたMA200 Gen3マスクアライメントは、200mmまでのウェーハの自動処理に適しています。
詳細を見る
MA200_Gen3-1600x1200.png
自動化された

MA300 Gen3

300mmおよび200mmウェーハ対応の新世代の自動マスクアライナープラットフォームで、量産環境における最新のハイエンドファブの要件に対応するように設計されています。
詳細を見る
MA300_Gen3-1600x1200.png
自動化された