半自动化掩模对准机和压印机

MA12 Gen3 掩模对准机

MA12 Gen3 是一款半自动化掩模对准机，适用于最大 300 毫米的晶圆，将成熟的光刻技术与先进的压印处理技术相结合。它为 MEMS、先进封装和研发提供了经济高效的曝光、高对准精度和工艺灵活性。

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灵活的光刻技术，轻松的操作

MA12 Gen3 具有多功能光刻能力，可支持工业研发以及中至大规模生产环境。 其紧凑的设计可节省洁净室空间，直观的处理方式简化了操作。该掩模对准机采用了 SUSS 的最新技术，可确保稳定、高质量的结果，并改进了压印处理特征，适用于标准、高级和高端工艺。

完整的压印多样性

横跨先进封装、微机电系统和纳米压印的标准到高端压印工艺：利用著名的 SMILE 技术，MA12 Gen3 可为三维集成、化合物半导体、LED、微光学、AR 和光电传感器领域的全场光刻提供精确处理。

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设计紧凑，操作简便

MA12 Gen3 占地面积小，节省了昂贵的洁净室空间，同时提供用户友好型操作。易于访问的组件、LED 光源和著名的 SUSS' MO 曝光光学系统®最大程度地减少了维护工作，而远程服务功能则可确保快速、经济高效地解决问题。

自动精度

智能自动化系统具有恒定剂量模式、自动曝光控制和自动对准功能，可优化工艺参数，获得出色的结果。直观的配方编辑器和先进的数据记录功能确保了中试生产线和研发应用的最大稳定性。

满足各种苛刻应用的卓越性能

MA12 Gen3 的主要特点

MA12 Gen3 可最大限度地提高良率，即使在极具挑战性的条件下也能确保结果的可重复性。从增强的晶圆级光学平整和 MO 曝光光学系统到针对翘曲晶圆和敏感材料的专门处理，每一项功能都经过精心设计，以确保可靠性和性能。

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增强型 SUSS' 平整系统

苏斯先进的平整系统在堆叠过程中使用直接、实时的间隙测量，实现基板、掩模与基板对准机之间的高精度平行，确保最佳的接触和对准精度。

出色的光照均匀性

MO 曝光光学系统® 是 SUSS' 独有的基于微透镜的照明系统，可提供远心曝光，具有优异的均匀性和更大的工艺窗口。即插即用的角度设置和解耦光源设计最大程度地减少了维护工作，同时保证了灯管在整个使用寿命内性能始终如一。

优化处理翘曲和敏感材料

专用工具包支持翘曲或弓形晶圆，即使在非平面基板上也能有效对准。真空卡盘、软接触/近距曝光模式和可调整的对准光学系统（顶面、底面、红外）可保护易碎材料免受应力和损坏。

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