半自動化掩模對準機和壓印

MA12 Gen3 掩模對準機

MA12 Gen3 是適用於最大 300mm 晶圓的半自動化掩模對準機，結合了成熟的光刻技術與先進的壓印處理技術。它提供符合成本效益的曝光、高對位準確度及製程彈性，適用於 MEMS、先進封裝及研發。

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彈性光刻符合輕鬆操作

MA12 Gen3 提供多樣化的光刻功能，可支援工業研發以及中至大規模的生產環境，其緊湊的設計可節省無塵室空間，而直覺的處理方式可簡化操作。採用 SUSS' 最新技術的掩模對準機能確保穩定、高品質的結果，並改善壓印處理特性，適用於標準、進階及高階製程。

完整的壓印多功能性

標準至高階壓印製程，涵蓋先進封裝、MEMS 及奈米壓印：使用著名的 SMILE 技術，MA12 Gen3 可為 3D 整合、化合物半導體、LED、微光學、AR 和光電感應器的全場光刻提供精確的處理。

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設計精巧，操作簡易

MA12 Gen3 佔地面積小，可節省高成本的無塵室空間，同時提供人性化的操作。易於存取的元件、LED 光源以及著名的 SUSS' MO 曝光光学系统®可將維護工作降至最低，而遠端維修功能則可確保快速、符合成本效益地解決問題。

自動化精準度

智慧型自動化配備恒定劑量模式、自動曝光控制及自動對準，可最佳化製程參數以獲得傑出效果。直覺式配方編輯器和精密的資料記錄，可確保試產線和研發應用的最大穩定性。

滿足高要求應用的卓越性能

MA12 Gen3 的主要特點

MA12 Gen3 可最大化良率，即使在具挑戰性的條件下，也能確保可重複的結果。從增強的晶圓級光学和 MO 曝光光学系统，到翹曲晶圓和敏感材料的專門處理，每一項功能都是為了可靠性和效能而設計。

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增強型 SUSS' 平整系統

SUSS' 先進的平整系統在堆疊過程中使用直接、即時的間隙測量，以達到基板、掩模與基板對準機台之間的高精度平行度，確保最佳的接觸與對準精度。

優異的光照均勻性

MO 曝光光学系统® 是 SUSS' 独有的基于微透镜的照明系统，可提供远心曝光，具有优异的均匀性和更大的工艺窗口。隨插即用的角度設定與解耦光源設計，可將維護工作減至最少，同時保證燈管在整個使用壽命內性能一致。

優化處理翹曲與敏感材料

專用工具組支援翹曲或彎曲晶圓，即使在非平面基板上也能有效對準。真空接觸式曝光卡盤、軟接觸式/近距曝光技術，以及可調整的對準光学系統 (上側、下側、紅外線)，可保護脆弱的材料免受應力和損害。

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