W2W 混合键合

XBS300 W2W 混合键合平台

XBS300 W2W 专用于对准 200mm 和 300mm 晶圆的自动混合键合和熔融键合。该平台同时支持晶圆到晶圆（W2W）和集体芯片到晶圆（D2W）键合，为先进的集成工艺提供了最大的灵活性。

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一个系统中的所有选项

XBS300 W2W 混合键合平台采用模块化设计，非常适合三维堆叠存储器或三维 SOC 的研发和大批量生产。

个性化配置

XBS300 W2W 平台标配高性能量测模块和表面活化功能，可实现高效的单晶片加工。其模块化设计可轻松集成其他功能，是大批量生产的理想解决方案。

专有技术实现最高精度

具有基板间对准（ISA）专利的 XBA 技术可为最苛刻的间距应用提供 < 100 nm 的对准精度。内置的光学固定基准、全局校准和对位验证确保了最佳的可重复性，保证了稳定的生产质量。

综合现场计量学

集成式原位量测的一个关键优势是可将偏移参数直接闭环反馈到键合对准器，从而使每次运行都能获得一致的叠层性能。该系统支持灵活的配置，包括红外空泡检测以及高精度红外对位测量。为了实现最大的可扩展性，单个集群最多可集成六个计量模块。

满足您需求的平台

XBS300 W2W 混合键合平台的主要特点

XBS300 W2W 采用模块化设计，配置灵活。硬件升级--如温度控制单元、原位偏差测量或 x/y/θ 闭环平台控制--可以轻松安装，使对准性能达到 100 nm。

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出色的对准性能

XBS300 W2W 采用温度控制单元 (TCU)，具有出色的对准性能，不受洁净室条件的影响。该系统可在 12 小时内保持 ±25 mK 的卓越热稳定性，确保在任何生产环境中都能获得始终如一的精确粘接结果。

三维精确对准控制

对 X、Y 和 θ 平台运动的实时闭环控制可自动纠正对准和旋转误差，确保精确的晶片定位和始终如一的高键合对准器。

SUSS' 独特的原位晶片挠度监测技术

XBS300 W2W 平台专有的原位挠度监控功能可补偿入料晶圆的变化、跳动和基底特性，从而显著提高工艺精度并提供始终可靠的粘接结果。

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XBS300 W2W Datasheet
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