W2W 하이브리드 본딩 기술

XBS300 W2W 하이브리드 본딩 플랫폼

XBS300 W2W는 정렬된 200mm 및 300mm 웨이퍼의 자동화된 하이브리드 본딩 및 퓨전 본딩을 위해 설계되었습니다. 이 플랫폼은 웨이퍼 대 웨이퍼(W2W) 및 다이 대 웨이퍼(D2W) 본딩을 모두 지원하여 고급 통합 공정을 위한 최대의 유연성을 제공합니다.

하나의 시스템에서 모든 옵션 제공

모듈식 설계 덕분에 3D 적층 메모리 또는 3D SOC용 XBS300 W2W 하이브리드 본딩 플랫폼은 R&D와 대량 생산 모두에 이상적입니다.

개별 구성

XBS300 W2W 플랫폼은 고성능 계측 모듈과 표면 활성화가 기본으로 제공되므로 효율적인 단일 웨이퍼 처리가 가능합니다. 모듈식 설계로 추가 기능을 쉽게 통합할 수 있어 대량 생산에도 이상적인 솔루션입니다.

최고의 정밀도를 위한 독점 기술

특허받은 XBA 기술과 기판 간 얼라인먼트(ISA) 기술은 100nm 미만의 오버레이로 가장 까다로운 피치 애플리케이션에 대해 높은 정확도의 얼라인먼트를 제공합니다. 내장된 광학 고정 기준점, 글로벌 보정 및 오버레이 검증은 최적의 반복성을 보장하고 안정적인 생산 품질을 보장합니다.

통합 현장 계측

통합 현장 계측의 주요 장점은 오프셋 파라미터를 본드 얼라이너에 직접 전달하는 폐쇄 루프 피드백을 통해 모든 실행에서 일관된 오버레이 성능을 구현할 수 있다는 점입니다. 이 시스템은 높은 정확도의 IR 오버레이 측정뿐만 아니라 기판 간 정렬(ISA) 검사 등 유연한 구성을 지원합니다. 확장성을 극대화하기 위해 최대 6개의 계측 모듈을 단일 클러스터에 통합할 수 있습니다.

고객의 수요에 맞게 조정되는 플랫폼

XBS300 W2W 하이브리드 본딩 플랫폼의 주요 특징

XBS300 W2W의 모듈식 설계로 유연한 구성이 가능합니다. 온도 제어 장치, 현장 처짐 측정 또는 x/y/θ 폐쇄 루프 스테이지 제어와 같은 하드웨어 업그레이드를 쉽게 설치할 수 있어 최대 100nm까지 정렬 성능을 구현할 수 있습니다.

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뛰어난 정렬 성능(Alignment)

온도 제어 장치(TCU) 덕분에 XBS300 W2W는 클린룸 조건에 관계없이 뛰어난 정렬 성능을 제공합니다. 이 시스템은 12시간 동안 ±25mK의 탁월한 열 안정성을 유지하여 어떤 생산 환경에서도 일관되게 정밀한 본딩 결과를 보장합니다.

3차원의 정밀한 얼라인먼트(Alignment) 제어

X, Y 및 θ 스테이지 움직임의 실시간 폐쇄 루프 제어가 얼라인먼트 및 회전 오류를 자동으로 수정하여 정밀한 웨이퍼 포지셔닝과 일관되게 높은 본딩 얼라인먼트를 보장합니다.

SUSS' 고유한 현장 웨이퍼 처짐 모니터링

XBS300 W2W 플랫폼의 독점적인 현장 편향 모니터링은 들어오는 웨이퍼 변화, 런아웃 및 기판 특성을 보정하여 훨씬 더 높은 공정 정밀도와 일관되게 신뢰할 수 있는 본딩 결과를 제공합니다.

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