W2Wハイブリッドボンディング

XBS300 W2W ハイブリッドボンディングプラットフォーム

XBS300 W2Wは、アライメントされた200mmおよび300mmウェーハのハイブリッドボンディングおよびフュージョン接合を自動化するためのプラットフォームです。このプラットフォームは、ウェーハ・ツー・ウェーハ(W2W)とダイ・ツー・ウェーハ(D2W)の両方の接合をサポートし、高度な統合プロセスに最大限の柔軟性を提供します。

すべてのオプションを1つのシステムで実現

モジュール設計のXBS300 W2Wハイブリッドボンディングプラットフォームは、3Dスタックドメモリや3D SOCの研究開発にも大量生産にも最適です。

個別構成

XBS300 W2Wプラットフォームは、高性能な表面計測モジュールとサーフェスアクティベーションを標準装備しており、効率的な枚葉処理が可能です。モジュール設計により、追加機能を簡単に統合できるため、大量生産にも理想的なソリューションです。

最高の精度を実現する独自技術

基板間位置合わせ(ISA)を備えた特許取得済みのXBAテクノロジーは、オーバーレイ精度100 nm未満の最も要求の厳しいピッチアプリケーションに高精度のアライメントを提供します。内蔵された光学固定基準点、グローバルキャリブレーション、オーバーレイ検証により、最適な再現性が保証され、安定した生産品質が保証されます。

統合その場計測

統合されたインサイチュ計測の主な利点は、ボンドアライナに直接オフセットパラメータを閉ループ制御でフィードバックすることで、毎回一貫したオーバーレイ性能を実現することです。システムは、IRボイド検査や高精度IRオーバーレイ測定など、柔軟な構成をサポートします。最大限のスケーラビリティを実現するため、最大6つの計測モジュールを1つのクラスタに統合できます。

お客様の要求に適応するプラットフォーム

XBS300 W2W ハイブリッドボンディングプラットフォームの主な特長

XBS300 W2Wのモジュール設計は、柔軟な構成を可能にします。温度制御ユニット、in-situたわみ測定、x/y/θクローズドループステージ制御などのハードウェアアップグレードを簡単にインストールでき、100nmまでのアライメント性能を実現します。

DSC01155.jpg
DSC09934 22_highRes.jpg
卓越した位置合わせ性能

温度制御ユニット(TCU)により、XBS300 W2Wはクリーンルームの条件に左右されることなく、卓越した位置合わせ性能を発揮します。システムは12時間にわたって±25 mKという卓越した熱安定性を維持し、どのような生産環境においても常に正確な接合結果を保証します。

三次元の精密アライメントコントロール

X、Y、θステージの動きをリアルタイムでクローズドループ制御することで、アライメントと回転エラーを自動的に補正し、正確なウェーハ位置決めと一貫した高いボンディングアライメントを実現します。

SUSS独自のウェーハたわみその場モニタリング

XBS300 W2Wプラットフォーム独自のin-situたわみモニタリングは、入荷ウェーハのばらつき、振れ、基板特性を補正し、プロセス精度を大幅に向上させ、一貫して信頼性の高い接合結果を実現します。

ダウンロード

詳細をお探しですか?テクニカル・データシートと、詳細な製品情報が記載された製品プレゼンテーションをダウンロードするには、以下をクリックしてください。

関連 製品

永久接着ソリューションのポートフォリオをご覧ください。

XBC300 Gen2 D2W/W2W

W2W、コレクティブD2W、シーケンシャルD2Wボンディングを1台に統合したハイブリッドボンディングプラットフォーム。
詳細を見る
XBC300~1.PNG
自動化された

XBC300 Gen2 D2W

XBC300 Gen2 D2Wは、200mmおよび300mm基板へのシーケンシャルD2Wハイブリッドボンディングの完全自動化ソリューションです。
詳細を見る
XBC300 Gen2 D2W hybrid bonding platform by SUSS
自動化された