W2W 混合鍵合

XBS300 W2W 混合键合平台

XBS300 W2W 專為對準 200mm 和 300mm 晶圓的自動混合键合和熔融键合而設計。此平台同時支援晶圓到晶圓 (W2W) 與晶粒到晶圓 (D2W) 鍵合，為先進的整合製程提供最大的彈性。

聯絡專家

在一個系統中提供所有選項

XBS300 W2W 混合鍵合平台採用模組化設計，適用於 3D 堆疊式記憶體或 3D SOC，是研發與大批量生產的理想選擇。

個別組態

XBS300 W2W 平台標準配備高效能表面量測模組與表面活化功能，可實現高效率的單晶圓製程。其模組化設計可輕鬆整合其他功能，因此也是大批量生產的理想解決方案。

專屬技術可達到最高精準度

專利的 XBA 技術與基板間對準（ISA）可提供高對準精度，適用於要求最嚴苛的節距應用，對位小於 100 nm。內建的光學固定基准、全域校正與對位檢驗，可確保最佳的重複性，並保證穩定的生產品質。

整合式原位計量

整合式原位量測的主要優勢在於可將偏移參數直接閉環回饋至鍵合對準器，使每次運轉都能達到一致的覆蓋性能。該系統支援靈活的配置，包括紅外空泡檢測以及高精度的紅外對位測量。為了達到最大的擴充性，最多可將六個計量模組整合到單一集群中。

符合您需求的平台

XBS300 W2W 混合键合平台的主要特点

XBS300 W2W 的模組化設計可靈活配置。硬體升級 - 例如溫度控制單元、原位偏差量測或 x/y/θ 閉環平台控制 - 可以輕鬆安裝，使對准平台的對准性能低至 100 nm。

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傑出的對準性能

得益於溫度控制單元 (TCU)，XBS300 W2W 可提供出色的對準性能，不受無塵室條件的影響。此系統可在 12 小時內維持 ±25 mK 的絕佳熱穩定性，確保在任何生產環境中都能獲得一致精確的接合結果。

三維對準精度控制

X、Y 和 θ 平台移動的即時閉環控制可自動修正對準和旋轉誤差 - 確保精確的晶圓定位和一致的高鍵合對準器。

SUSS' 獨特的原位晶圓撓度監測功能

XBS300 W2W 平台專有的原位偏差監控功能可補償入料晶圓的變化、跳動和基板特性 - 提供顯著更高的製程精確度和一致可靠的接合結果。

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XBS300 W2W Datasheet
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