通用键合解决方案
SB8 Gen2 晶圆键合机
灵活、适应性强、可靠：SB8 Gen2 是一种半自动化通用晶圆键合系统，能够处理最大 200 毫米的晶圆，支持各种形状和尺寸的基板。
XB8
通用、半自动化高力晶圆键合机，支持晶圆尺寸达 200 毫米的基板。
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您的优势
SB8 Gen2 易于扩展，支持多种键合技术，是专为各种应用和工艺环境而设计的灵活平台。其应用领域包括 MEMS、LED、先进封装、2.5D 集成和 3D 集成中的封装和结构化工艺。
易于调整，快速扩展
SB8 Gen2 专为实现从研发到中试生产线再到大规模生产的无缝过渡而设计。粘合设备（如开放式或封闭式）可以快速更换，从而能够针对不同的晶片尺寸和粘合工艺进行快速调整。
您的通用晶圆键合系统
SB8 Gen2 晶圆键合机的主要特点
SB8 Gen2 配备可调节的高性能键合室，可轻松适应不断变化的加工要求。可灵活设置温度控制、键合力/粘合力和腔体压力，以满足您的特定生产需求。
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