범용 본딩 솔루션

SB8 Gen2 웨이퍼 본더

유연성, 적응성, 신뢰성: SB8 Gen2는 반자동 범용 웨이퍼 본딩 시스템으로, 최대 200mm 웨이퍼 핸들링이 가능하고 다양한 모양과 크기의 기판을 지원할 수 있습니다.

고객 혜택

확장이 용이하고 다양한 본딩 기술을 지원하는 SB8 2세대는 다양한 애플리케이션과 공정 환경에 맞게 설계된 유연한 플랫폼입니다. 적용 분야로는 패키징뿐만 아니라 MEMS, LED, 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging), 2.5D 통합 및 3D 통합의 구조화 공정이 포함됩니다.

손쉬운 적응, 빠른 확장

SB8 2세대는 R&D에서 파일럿 라인, 본격적인 생산으로 원활하게 전환할 수 있도록 설계되었습니다. 개방형 또는 폐쇄형 등 본딩 툴(Tool)을 빠르게 변경할 수 있어 다양한 웨이퍼 크기와 본딩 공정에 맞게 빠르게 조정할 수 있습니다.

다양한 본딩 기술에 이상적

프로그래밍 가능한 광범위한 공정 파라미터를 갖춘 이 플랫폼은 양극 접합 및 양극 삼중 스택 접합, 퓨전 접합, 유테틱 접합, 접착 접합 및 확산 접합 등 다양한 접합 기술을 위한 이상적인 환경을 제공합니다.

컴팩트한 설치 공간, 고성능

SB8 2세대는 0.6m x 1.2m의 설치 공간으로 공간 효율성이 매우 뛰어나며 프로덕션 환경에 쉽게 맞출 수 있도록 설계되었습니다.

범용 웨이퍼 본딩 시스템

주요 특징 SB8 Gen2 웨이퍼 본더의 주요 특징

조정 가능한 고성능 본드 챔버가 장착된 SB8 Gen2는 변화하는 공정 요건에 쉽게 적응할 수 있습니다. 온도 제어, 접착력, 챔버 압력을 유연하게 설정하여 특정 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

개별 고체 레이저 작동(SSR)

SB8 2세대는 순차적 스페이서 제거(SSR)를 지원하여 작업자가 본드 레시피를 통해 각 스페이서를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 스페이서가 차례로 제거되므로 클램핑 힘이 가해지지 않아 웨이퍼 이동을 최소화하고 본드 후 정밀한 얼라인먼트(얼라인먼트)를 가능하게 합니다.