临时键合解决方案

XBS300 临时键合平台

SUSS' 的 XBS300 临时键合机平台代表了下一代大批量生产临时键合机解决方案。200/300mm 晶圆键合平台可配置为低拥有成本和最大工艺灵活性。

咨询专家
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一个系统中的所有选项

XBS300 配置灵活，能够处理所有市售的临时粘合剂键合。

个性化配置

XBS300 平台标配高性能计量模块，可实现高效的单晶片处理。其模块化设计可轻松集成其他功能，是大批量生产的理想解决方案。

专有技术实现最高精度

具有基板间对准（ISA）专利的 XBA 技术可为最苛刻的间距应用提供 < 100 nm 的对准精度。内置的光学固定基准、全局校准和对位验证确保了最佳的可重复性，保证了稳定的生产质量。

与硅和玻璃载体兼容

XBS300 临时键合机与硅晶圆和玻璃晶圆完全兼容，能够灵活地处理材料，无需进行大量的重新标定。这可简化操作，减少停机时间，并支持高效集成到大批量生产中。

满足您需求的平台

XBS300 临时粘接平台的主要特点

XBS300 采用模块化设计，配置灵活。

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支持多种临时粘接材料

XBS300 临时键合机可支持多种临时键合材料，为晶圆减薄处理和先进封装工艺提供最大的灵活性。该平台支持稳定的粘合剂、可靠的解键合机工艺以及与半导体制造工作流程的无缝集成。

同类最佳的

XBS300 凭借高度精确的制程控制和优化的键合力学，实现了出色的总厚度变化性能。这有助于实现良率、增强下游工艺稳定性和可靠的器件性能。

内置计量

XBS300 的集成计量模块可直接在键合过程中提供实时测量和对准器验证。这种嵌入式功能提高了工艺稳定性，减少了对外部检测步骤的依赖，并确保在要求苛刻的先进封装环境中始终保持高质量的粘接。

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