仮圧着ソリューション
XBS300は、アライメントされた200mmおよび300mmウェーハの自動仮圧着用に設計されています。高度な統合プロセスに最大限の柔軟性を提供するプラットフォームです。
XBS300はその柔軟な構成により、市販されている全ての仮接着剤接合に対応しています。
基板間位置合わせ（ISA）を備えた特許取得済みのXBAテクノロジーは、オーバーレイ精度100 nm未満の最も要求の厳しいピッチアプリケーションに高精度のアライメントを提供します。内蔵された光学固定基準点、グローバルキャリブレーション、オーバーレイ検証により、最適な再現性が保証され、安定した生産品質が保証されます。
統合されたインサイチュ計測の主な利点は、ボンドアライナに直接オフセットパラメータを閉ループ制御でフィードバックすることで、毎回一貫したオーバーレイ性能を実現することです。システムは、IRボイド検査や高精度IRオーバーレイ測定など、柔軟な構成をサポートします。最大限のスケーラビリティを実現するため、最大6つの計測モジュールを1つのクラスタに統合できます。
お客様のニーズに適応するプラットフォーム
XBS300はモジュラー設計のため、柔軟な構成が可能です。温度制御ユニット、in-situたわみ測定、x/y/θクローズドループステージ制御などのハードウェアアップグレードを簡単にインストールでき、100nmまでのアライメント性能を実現します。
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