臨時接合解決方案
XBS300 臨時接合平台
XBS300 專為對準 200mm 和 300mm 晶圓的自動化臨時鍵合而設計。此平台可為先進的整合製程提供最大的彈性。
DB12T
最先進的室溫機械剥離解鍵合工藝解決方案，完美適用於各種減薄晶圓應用。
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在一個系統中提供所有選項
XBS300 配置靈活，可處理市面上所有的臨時粘合劑。
專屬技術可達到最高精準度
專利的 XBA 技術與基板間對準（ISA）可提供高對準精度，適用於要求最嚴苛的節距應用，對位小於 100 nm。內建的光學固定基准、全域校正與對位檢驗，可確保最佳的重複性，並保證穩定的生產品質。
整合式原位計量
整合式原位量測的主要優勢在於可將偏移參數直接閉環回饋至鍵合對準器，使每次運轉都能達到一致的覆蓋性能。該系統支援靈活的配置，包括紅外空泡檢測以及高精度的紅外對位測量。為了達到最大的擴充性，最多可將六個計量模組整合到單一集群中。
符合您需求的平台
XBS300 臨時粘接平台的主要特點
XBS300 的模組化設計可靈活配置。硬體升級 - 例如溫度控制單元、原位偏差量測或 x/y/θ 閉環平台控制 - 可以輕鬆安裝，使對准平台的對准性能低至 100 nm。
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