临时键合解决方案
XBS300 临时键合平台
XBS300 专用于对准 200 毫米和 300 毫米晶圆的自动临时键合。该平台可为先进的集成工艺提供最大的灵活性。
DB12T
室温下机械剥离解键合工艺的最先进解决方案，完全适用于各种减薄晶圆应用。
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一个系统中的所有选项
XBS300 配置灵活，能够处理所有市售的临时粘合剂键合。
专有技术实现最高精度
具有基板间对准（ISA）专利的 XBA 技术可为最苛刻的间距应用提供 < 100 nm 的对准精度。内置的光学固定基准、全局校准和对位验证确保了最佳的可重复性，保证了稳定的生产质量。
综合现场计量学
集成式原位量测的一个关键优势是可将偏移参数直接闭环反馈到键合对准器，从而使每次运行都能获得一致的叠层性能。该系统支持灵活的配置，包括红外空泡检测以及高精度红外对位测量。为了实现最大的可扩展性，单个集群最多可集成六个计量模块。
满足您需求的平台
XBS300 临时粘接平台的主要特点
XBS300 采用模块化设计，配置灵活。硬件升级（如温度控制单元、原位挠度测量或 x/y/θ 闭环平台控制）可轻松安装，使对准性能达到 100 nm。
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