全自动掩模对准机
MA300 Gen3 掩模对准机
MA300 Gen3 是 SUSS 用于 200 mm 和 300 mm 晶圆的旗舰掩模对准机。它专为先进封装而设计,将亚微米对准与灵活的顶部、底部和红外对准选项相结合。从 TSV 到 RDL 和凸点工艺,它都能提供高精度和吞吐量,处理超出步进能力的厚光刻胶应用。
全自动掩模对准机
MA300 Gen3 是 SUSS 用于 200 mm 和 300 mm 晶圆的旗舰掩模对准机。它专为先进封装而设计,将亚微米对准与灵活的顶部、底部和红外对准选项相结合。从 TSV 到 RDL 和凸点工艺,它都能提供高精度和吞吐量,处理超出步进能力的厚光刻胶应用。

先进封装的旗舰掩模对准机
MA300 Gen3 专为先进封装而设计,通过DirectAlign®对准精度、MO 曝光光学系统® 和灵活的对准模式实现其性能。它具有强大的厚光刻胶能力,为在广泛的工艺范围内获得稳定、可重现的结果奠定了技术基础。

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