완전 자동화된 마스크 얼라이너(Alignment)

MA300 Gen3 마스크 얼라이너

MA300 Gen3는 200mm 및 300mm 웨이퍼를 위한 SUSS의 주력 마스크 얼라이너입니다. 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)을 위해 제작된 이 제품은 서브 마이크론 정렬과 유연한 탑사이드, 바텀사이드 및 적외선 옵션을 결합합니다. TSV에서 RDL 및 범핑에 이르기까지 스테퍼 기능을 뛰어넘는 높은 정밀도와 처리량으로 두꺼운 레지스트 응용 분야를 핸들링합니다.

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기술적 정밀도, 효과적인 처리량

MA300 Gen3 는 비용 효율성, 미크론 미만의 정밀도, 높은 공정 유연성을 결합한 제품입니다. 검증된 근접 리소그래피, 첨단 얼라인먼트, 자동 핸들링으로 대량 생산 팹은 물론 까다로운 R&D 환경에서도 수율과 생산성을 보장합니다.

비용 효율적인 리소그래피

근접 노출은 속도, 정밀도 및 뛰어난 비용 효율성을 결합합니다. 프로젝션 시스템보다 훨씬 적은 비용으로 고품질의 미세 구조를 구현할 수 있어 어드벤스드 패키징(Advanced Packaging) 및 대량 제조에 적합한 방법입니다.

 

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다양한 애플리케이션 범위

MA300 Gen3 는 웨이퍼 레벨 패키징과 플립 칩 범핑부터 MEMS, LED, 파워 디바이스까지 다양한 애플리케이션에 원활하게 적응할 수 있습니다. 유연성이 뛰어나 대량 생산과 산업 연구에 모두 적합하며 제조업체에 광범위한 공정을 위한 단일 플랫폼을 제공합니다.

입증된 근접 기술

수십 년간 쌓아온 SUSS의 전문성을 바탕으로 구축된 근접 리소그래피는 초점 심도의 제한을 피하면서 구조물을 정밀하게 전사합니다. 이 검증된 노광 방식은 견고하고 반복 가능한 성능을 제공하여 두꺼운 레지스트 MEMS부터 미세 피치 패키징에 이르기까지 까다로운 공정에서 안정적인 결과를 얻을 수 있습니다.

최고의 얼라인먼트(Alignment) 정밀도

까다로운 오버레이 요건을 충족하기 위해 MA300 Gen3 는 업계 표준 PatMax와 함께 DirectAlign® 기능을 제공합니다. 저장된 패턴 대신 라이브 이미지를 사용하여 0.5µm의 상단 얼라인먼트(Alignment) 정확도를 달성하여 대량 생산 애플리케이션에 이상적인 탁월한 공정 안정성과 반복 정확도를 보장합니다.

제어된 로컬 프로세스 환경

옵션으로 제공되는 SUSS' 필터 유닛은 클린룸의 변동과 무관하게 얼라이너 내부에 밀폐된 미니 환경을 조성합니다. 입자 수가 적고 공기 안정성이 높아지면 공정 일관성이 개선되고 결함이 감소하며 제품 품질이 향상되어 팹에서 재작업 및 전체 제조 비용을 절감할 수 있습니다.

어드벤스드 패키징(Advanced Packaging)을 위한 플래그십 마스크 얼라이너

주요 특징 MA300 Gen3 마스크 얼라이너의 주요 특징

어드벤스드 패키징을 위해 설계된 MA300 Gen3는 DirectAlign® 정확도, MO 익스포져 옵틱스(Exposure Optics®) 및 유연한 정렬 모드를 통해 그 성능을 제공합니다. 강력한 두꺼운 레지스트 기능을 통해 광범위한 공정 스펙트럼에서 안정적이고 재현 가능한 결과를 위한 기술적 토대를 제공합니다.

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DirectAlign® 정밀도

구조 감지 소프트웨어에 대한 SUSS의 향상된 기능인 DirectAlign®을 통해 0.5µm의 상단 얼라인먼트(얼라인먼트) 정확도는 까다로운 생산 요건을 충족하는 뛰어난 오버레이 성능을 제공합니다.

하나의 시스템, 모든 애플리케이션

3D 패키징 및 웨이퍼 레벨 범핑부터 MEMS, LED 및 파워 디바이스에 이르기까지 MA300 Gen3 는 다양한 응용 분야에 원활하게 적응할 수 있습니다. 근접 리소그래피는 초점 심도 제한을 피할 수 있어 스테퍼 기능을 넘어 매우 두꺼운 레지스트 층을 안정적으로 익스포져할 수 있습니다.

유연한 얼라인먼트옵션

탁월한 다용도성: 탑사이드, 바텀사이드 또는 적외선 정렬 중에서 선택하여 가장 까다로운 애플리케이션도 쉽고 안정적으로 처리할 수 있는 박막화 웨이퍼, 불투명 기판 및 양면 구조화를 처리할 수 있습니다.

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