全自动掩模对准机

MA300 Gen3 掩模对准机

MA300 Gen3 是 SUSS 用于 200 mm 和 300 mm 晶圆的旗舰掩模对准机。它专为先进封装而设计,将亚微米对准与灵活的顶部、底部和红外对准选项相结合。从 TSV 到 RDL 和凸点工艺,它都能提供高精度和吞吐量,处理超出步进能力的厚光刻胶应用。

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技术精度高,吞吐量大

MA300 Gen3 集成本效益、亚微米精度和高工艺灵活性于一身。久经考验的近距光刻、先进的对准和自动化处理确保了大批量生产和苛刻研发环境的良率和生产率。

经济高效的光刻技术

近距曝光技术集速度、精度和卓越的成本效益于一身。它只需投影系统成本的一小部分就能实现高质量的微结构,因此成为先进封装和大批量生产的首选方法。

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应用范围广泛

从晶圆级封装和倒装芯片封装到 MEMS、LED 和功率器件,MA300 Gen3 可无缝适应各种应用。它的灵活性使其同样适用于大批量生产和工业研究,为制造商提供了一个适用于各种工艺的平台。

成熟的近距曝光技术

建立在数十年 SUSS' 专业技术基础上的近距光刻技术,可以在避免焦深限制的同时精确地转移结构。这种久经考验的曝光方法可提供稳健、可重复的性能,在从厚光刻胶 MEMS 到细间距封装等要求苛刻的工艺中实现稳定的结果。

最高对准精度

对于要求苛刻的对位要求,MA300 Gen3 采用了具有行业标准 PatMax 的 DirectAlign®。它使用实时图像而不是存储图案,实现了低至 0.5 µm 的顶面对准精度,确保了卓越的工艺稳定性和重复精度,是大批量应用的理想选择。

受控的本地流程环境

可选的 SUSS' 过滤装置可在对准仪内部创建一个密封的微型环境,不受洁净室波动的影响。由于颗粒更少,空气稳定性更高,工艺一致性得到改善,缺陷率下降,产品质量提高,从而帮助工厂减少返工,降低总体制造成本。

先进封装的旗舰掩模对准机

MA300 Gen3 掩模对准机的主要特征

MA300 Gen3 专为先进封装而设计,通过DirectAlign®对准精度、MO 曝光光学系统® 和灵活的对准模式实现其性能。它具有强大的厚光刻胶能力,为在广泛的工艺范围内获得稳定、可重现的结果奠定了技术基础。

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DirectAlign® 精度

采用DirectAlign® 技术的顶侧对准精度为 0.5 微米,SUSS' 结构检测软件的增强功能可提供出色的对位性能,满足苛刻的生产要求。

一个系统,多种应用

从 3 D 封装和器件晶圆级凸点工艺到微机电系统、LED 和功率器件,MA300 Gen3 可无缝适应各种应用。近距光刻技术避免了焦深限制,可对超出步进能力的超厚光胶层进行稳定曝光。

灵活的对准选项

无与伦比的多功能性:可选择顶面、底面或红外对准,轻松可靠地处理减薄晶圆、不透明基板和双面结构化晶圆,甚至能满足最苛刻的应用要求。

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