HMx 系列

用于光掩膜的专业清洗

研发和小批量生产高难度基板的最佳解决方案:HMx 系列占地面积小,结构紧凑,可为光掩模、光电子、有机发光二极管和特殊半导体后端应用提供高质量基板加工和专业清洗功能。

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专为敏感基底而设计

紧凑的无尘室设计和出色的灵活性:HMx 系列将最先进的显影液、蚀刻和清洗功能与广泛的基板处理相结合。手动装载和自动工艺步骤确保了成熟的可靠性,而现代化的控制和先进的清洗技术则为敏感基底提供了最大的安全性。

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化学品安全管理

最大程度地保证操作员和工艺安全:HMx 系列集成了安全的化学品存储、双保险点胶系统和符合人体工程学的装载区,确保每个步骤的安全处理。

一流的清洁良率

首道清洗良率极高:多种先进的集成清洗技术可最大限度地安全保护敏感基底,减少昂贵的返工。

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理想的洁净室占地面积

适合任何环境:HMx 系列底座柜占地面积仅为 960 × 1120 毫米,介质柜占地面积仅为 300 × 1070 毫米,设计紧凑,性能强大。

符合行业标准的处理

HMx 系列专为无缝集成而设计,符合严格的行业标准。它符合 SEMI S2、S8 和 S13 标准,具有 CE 标志,可用于 DIN EN ISO 14644 2 级受控环境。它具有标准 SECS/GEM 200/300 mm 接口,可立即实现工厂自动化。

根据半导体市场的需求量身定制

g* HMx 系列的主要特点

HMx 系列采用创新的点胶和清洗技术,可提供一致、无缺陷的结果。其模块化设计支持多种工艺选项,可针对不同应用和严格的均匀性要求进行定制,适用于中试项目或小规模生产。

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最低缺陷显影液

A+ 点胶系统/点胶装置可将显影液均匀分布在整个掩膜上,实现快速、均匀的表面润湿和介质交换--确保最小的缺陷和最佳的质量。

ASONIC 技术

声波流带来卓越的显影液:通过使用 MegaSonic 能量激发表面,ASONIC-Technology® 增加了显影液介质交换,从而实现均匀利用并改善光盘均匀性。

最新清洁技术

双兆声波清洗和高压全喷射清洗、刷式清洗以及原位 SC1/SPM、紫外线干洗、超净 DI 工艺、背面冲洗和 ESD 安全选项:HMx 系列提供符合现代洁净室要求的复杂清洗技术。

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