自動化鍍膜解決方案

ACS300 Gen2 自動化塗布機及顯影液

ACS300 Gen2 是適用於 200 和 300 mm 晶圓的全自動塗布機/顯影液平台。此高端系統支援從試產線到大批量製造的整個工作流程,是精密光刻膠處理、3D-Integration 和晶圓級封裝的最佳選擇。

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優質的多合一解決方案

所有塗佈製程都在一個平台上完成:ACS300 Gen2 結合了雙晶圓尺寸製程和最高的技術,適用於所有基板的封裝,具有同級產品中最佳的均勻性和品質。模組化設計和多種可擴充的配置選項,使其成為目前和未來裝置世代的理想投資,適用於任何生產規模。

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重新定義的彈性與生產力

此平台可透過模組化 I/O 與框架概念進行個別配置,無需機械轉換即可同時處理 200 與 300 mm 晶圓。可擴充、可現場升級的叢集架構、最先進的擴充模組以及市場上最佳的排程器,可實現無與倫比的吞吐量。

獨特的 GYRSET® 涂布機技術

SUSS' 專有的GYRSET® 技術可在塗佈過程中創造無湍流、溶劑豐富的氣氛,確保不受環境條件影響的穩定結果。它可減少 錯誤生產,支持可持續發展,對厚光刻膠工藝尤其有效。

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最先進的加热板概念

創新的加熱設計可減少結晶,進而降低清潔頻率,而堆疊式的新型懸浮裝置則可輕鬆找平。高度優化的氣流可防止聚光鏡,從而確保最佳的烘烤過程。

用於高端晶圓的整合式計量

翹曲晶圓、超薄晶圓或堆疊晶圓 - ACS300 Gen2 平台都能輕鬆處理。TM300 計量模組提供自動干涉測量和即時製程控制,可實現卓越的鍍膜精度,而特別設計的設備與精密的卡盤和制程槽設計可確保安全的基板處理和全面的靜電防護。

最高精準度:SUSS' 點膠系統/點膠裝置

SUSS' 點膠系統/點膠裝置集成了光刻膠供應系統,可對低粘度和高粘度材料進行精確、可重複的點膠。自我校準功能和閉環控制可確保高準確度,而氣泡感應器可確保無瑕疵的應用。

ACS300 Gen2 自動塗布機與顯影液的主要特點

未來包裝的塗佈平台

單一集群可進行塗佈、烘烤和顯影,適用於各種光阻厚度和介電材料 - 全部無需機械轉換。ACS300 Gen2 提供無與倫比的多功能性、精確性和吞吐量,是先進封裝市場的高成本效益加工解決方案。

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無與倫比的光刻胶加工範圍

加工粘度範圍從極低 (<100cp) 到極高 (<20,000cp) 的任何光刻膠類型,並實現從極薄 (<100nm) 到極厚 (<250µm) 的薄膜厚度 - 所有這些都只需一個系統。

開創乾式光刻膠加工的先河

身為乾式光刻膠膜顯影液的第一大設備製造商,我們提供最先進的解決方案,並具備高產量製造 (HVM) 的相關功能。ACS300 Gen2 可提供高吞吐量和高運行時間,確保最高生產力。

薄膜控制的線上計量

優異的鍍膜精度與一致性:整合式 TM300 量測模組可進行自動干涉量測與即時製程控制,提供 1-100 微米的自動薄膜厚度調整量測,並可依需求調整其他薄膜厚度。

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